驍龍775g最新消息:高通首款6nm工藝芯片
作者 :正文注明 2020-09-25 12:27:02 圍觀 : 次 評論
即將推出的高通驍龍875處理器,將成為手機廠家的旗艦標配。但是高通還會在2021年推出全新的驍龍775G處理器,是高通旗下首款采用6nm工藝的芯片產品。

高通驍龍775G將會采用三星6nm制程工藝,將會成為高通首顆6nm芯片。這款芯片很可能就是高通驍龍765G的迭代版本。它將會支持120Hz高刷新、256GB UFS 3.1閃存、12GB LPDDR5 RAM。
高通驍龍775G將采用4個Cortex A77大內核架構,CPU大核最高頻率有可能到達2.4GHz,GPU方面將采用A77架構,整體跑分在50萬左右,將成為高通最強的中端芯片。高通驍龍775G相比上一代的驍龍765G,CPU速度提升40%,圖形性能提升50%。

其中高通驍龍875處理器內部代號Lahaina,型號為SM8350。它將采用三星5nm EUV工藝,相比之前的7nm工藝,將有20%的性能提升。預計配備驍龍X60 5G調制解調器,采用1個ARM Cortex-X1、三個Cortex-A78以及四個Cortex-A55核心的架構,具有相當出色的性能存在,業內人士羅蘭·昆特爆料,高通驍龍875處理器在2021年年度還會推出Plus版本。
這兩款處理器都是明年發布的手機才會搭載,相信2021年發布會的手機還是值得期待的。
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