高通驍龍875邀請(qǐng)函發(fā)布:12月1日正式亮相!
手機(jī)芯片一直是智能手機(jī)的核心,近期也即將發(fā)布很多新機(jī),比如說(shuō)iPhone12系列、Mate40系列,而隨之而來(lái)的也是性能更強(qiáng)的5G芯片。近日,新一代的高通驍龍875邀請(qǐng)函也正式發(fā)布,時(shí)間定于12月1日!更多信息一起和XDA小編看看吧!
高通今天發(fā)出了邀請(qǐng)函,在邀請(qǐng)函中顯示將于 2020 年12月1日舉行發(fā)布會(huì)。不過(guò)需要注意的是,雖然沒(méi)有具體提到驍龍875,但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時(shí)候。

而且高通在邀請(qǐng)郵件中提到了“高端移動(dòng)性能”,外媒猜測(cè),此次峰會(huì)高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍875,但最終命名尚未確認(rèn)。
傳言今年高通與三星達(dá)成合作,將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級(jí)處理,驍龍875的大核基于比Cortex A78還強(qiáng)的Cortex X1“魔改”而來(lái),將搭載 ARM 的 X1 超大核心,CPU層面的性能提升或可達(dá)到30%之多。高通驍龍 875 很可能會(huì)成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組,預(yù)計(jì)將在 2021 年 2 月推出。

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