三星HBM3E沒過輝達驗證!傳與臺積電有關還是黃仁勛留一手?
受惠AI浪潮對于高速運算需求快速竄升,高頻寬記憶體(HBM)在市場上供不應求,相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績,韓科技大廠三星電子(Samsung )近期卻傳出,對于AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與臺積電有關。

三星在4月30日公布第一季財報,受惠于市場對于AI基礎建設大幅擴張,對于記憶體的需求也大幅提升,加上旗艦智慧型手機Galaxy S24系列銷售強勁,營收來到71.92兆韓圜(約520億美元)、年增12.81%,超越市場預期的71.04兆韓圜,營業利益更是達6.61兆韓圜、年增飆漲932.8%,超越市場預期的5.94兆韓圜。三星也在財報會議指出,今年8層垂直堆疊HBM3E于4月量產,同時,第二季會開始量產12 層垂直堆疊,比原本計畫提早,三星表示,這是為了應付生成式AI的應用需求,所以加快新型的HBM生產進度。

三星半導體事業暨裝置解決方案事業部門(Device Solutions)第一季營利達1.91兆韓圜,不僅優于去年同期營業虧損4.58兆韓圜,終結連4季虧損,記憶體業務營收達17.49兆韓圜、年增96%。三星2023年半導體部門虧損14.9兆韓圜,使得三星總營利創下15年來最低點,三星預期生成式AI商機會持續推動半導體業務改善,不過歸屬在該部門的晶圓代工業務則是延遲營收改善時間,主要是受到市需求疲弱、庫存調整持續等影響,不過改善措施仍使得虧損略為收斂。

AI處理器的先進封裝關鍵、高頻寬記憶體(HBM),為各家先進技術的記憶體廠商發展重點,加上市面上的AI伺服器處理器絕大多是都是由輝達(NVIDIA)所供應,擴充版本HBM3E更是目前效能最優秀的AI用DRAM。先進技術記憶體大廠包括美光、SK海力士以及三星,去年下半年向輝達送樣8層垂直堆疊HBM3E,美光、SK海力士都已經獲得輝達驗證,但是三星仍未通過。

