美光HBMnext信息曝光:預計2022年面世!
作者 :正文注明 2020-08-16 15:45:13 圍觀 : 次 評論
HBM顯存發展中,美光先宣布了下一代技術規劃,已經定為HBMNext。根據最新消息,HBM已經進入到HBM2e階段,其中SK海力士已經在七月份進行量產,現在很多具體技術細節并沒有完全進行披露,讓我們等待最新的曝光。
二SK海力士的HBM2e只有八堆棧16Gb版本可以使用,理論上可以做到到十二堆棧24Gb,數據率高達3.6Gbps。
美光的HBM2e完全符合JEDEC標準,現在已經推出兩種規格:一種是四堆棧、單Die容量8Gb,另一種是是八堆棧、單Die容量16Gb。對應單顆容量分別是8GB、16GB,數據率將達到3.2Gbps,搭配1024-bit位寬的話就是410GB/s的總帶寬。
二SK海力士的HBM2e四顆組合起來就可以獲得總容量64GB、總帶寬1.64TB/s,美光的HBM2e四顆可以組成64GB、1.8TB/s。
HBM2e將在今年下半年正式上市,而HBMNext預計2022年面世,美光全程參與JEDEC的標準制定工作,關于更多的消息并沒有完全的公布。



