華為日本采購額增加5成,與供應商建立長期安定關系
大家都知道由于美國的制裁導致華為的芯片無法繼續生產,因此麒麟芯片將成為絕產,但是在這種時刻,華為在線上IT會議中表明將會和日本建立長期穩定的關系,而且相比于2018年,華為的采購額超出了近5成,來和小編一起了解一下具體消息吧!

華為日本公司董事長王劍峰近日表示,2019年華為從日本企業采購零部件等的金額約為1.1萬億日元(約合人民幣714.5億元),比2018年同期增長約50%。值得注意的是,華為2018年從日企采購的零部件金額為7210億日元,已經自2015年暴漲200%。對此,華為發言人表示,希望繼續推進與日本商家的合作。

王劍峰指出,日本在全球供應鏈中占據非常重要的地位,其零部件產業支撐著年產14億部的智能手機生產;值得注意的是,王劍峰還說:“與日本的供應商們,已建立起長期安定的關系。”
本月17日,美商務部再次對華為“下黑手”,宣布把墨西哥和法國等21國的38家華為相關公司加入對象的強化制裁措施,目的是阻斷華為外購芯片的路徑。
隨后,美國務院發布聲明宣稱,強烈支持美商務部當天擴大其“外國直接產品規則”的適用范圍,防止華為通過“替代芯片生產”和“使用購自美國的工具生產現成芯片”來規避美國法律。

目前,華為的零件供應商多集中在中國大陸、日本、中國臺灣及韓國。
對此,共同社稱,由于美國制裁,華為最新的5G智能手機可能面臨主要零部件無法獲得穩定供應的局面。一旦智能手機的生產停滯,日本各家零部件廠商可能也會受到影響。
日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions數據顯示,以華為“Mate30”5G版手機為例,目前該型號手機零部件采用中國造零部件按金額算,占比已經從25%提高至42%;采用美國零部件的占比已由11%降至約1%。新機型更多采用了華為自主研發的產品以及從日本等供應商采購。對此,日本國際貿易投資研究所的增田耕太郎表示,“如果華為說需要,我們沒理由拒絕”。


