華為被美制裁影響郭明錤稱:手機份額降低或退出手機市場?-XDA智能手機網
關于華為被美國制裁,其中從很早之前就已經在發生了。對于華為來說,美國的出口禁令限制了各個芯片廠商對華為芯片的供應,而對華為造成的影響也是非常大。近日,郭明錤談華為被美制裁影響會從手機份額降低到退出手機市場?
郭明錤電子研究內容如下:
我們認為,無論華為能否在9月15日后取得手機零部件,華為在手機市場的競爭力與市占份額均將受到負面影響,最好情境為華為市占份額降低,最壞情境為華為退出手機市場,而Apple、Oppo、Vivo與小米長期可望提升市占份額。因華為手機的零部件規格要求與單價較高,故在中國手機市場的市占份額移轉過程中,即便既有華為供貨商可取得其他品牌的訂單,營收與盈利仍有下修風險。市場份額最終將取得新平衡點,但特定零部件的技術升級趨勢也將因華為手機競爭力衰退而明顯放緩。

此外,郭明錤還講到:
我們認為,華為手機對相機、HDI、存儲與5G芯片的零部件規格與單價要求明顯高于Android競爭對手,故若華為手機競爭力衰退,上述零部件技術升級趨勢將放緩。
1. 相機:包括CIS (Sony)、VCM (TDK)、鏡頭 (大立光) 與攝像頭模塊 (舜宇光學)。
2. HDI:主要供應方正科技、欣興、華通、Ibiden。
3. 存儲:主要供貨商包括Samsung、Hynix。
4. 5G芯片:包括晶圓代工 (臺積電)、IC設計 (Qualcomm、聯發科)。

2021年手機零部件產業鏈將面臨更大砍價壓力,規格升級趨勢放緩將進一步提升潛在下行風險。市場共識為5G手機滲透率將在2021年顯著提升至35–45% (vs. 2020年的15–20%),但我們相信在5G手機價格快速下沉下,品牌只能對零部件加大砍價壓力去抵銷5G手機成本上升,故大部分零部件供貨商并沒有受益于5G滲透率提升。我們相信,美國對華為手機禁令導致部分零部件規格升級放緩,將會加大因砍價壓力提升而面臨的下行風險。

