聯(lián)發(fā)科拿下AMD芯片訂單,這是怎么回事?-XDA智能手機(jī)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科在今年推出的天璣系列芯片銷量相當(dāng)?shù)某錾瑒?chuàng)下了全新的業(yè)績,但是也在其他的方面上尋求突破。這次聯(lián)發(fā)科成功的拿AMD芯片組訂單,這可以很好的減少手機(jī)芯片業(yè)務(wù)中存在的風(fēng)險。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)接下 AMD PC/NB 芯片組的委托開發(fā)計劃,AMD 未來的芯片組外包業(yè)務(wù)將會轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科,也不會是祥碩。聯(lián)發(fā)科與AMD的合作不止于芯片組,AMD的5G上網(wǎng)模塊也是跟聯(lián)發(fā)科合作的,Intel的5G上網(wǎng)模塊也是屬于聯(lián)發(fā)科。
祥碩為 AMD 設(shè)計了 300、400 和除 X570 以外的 500 系列芯片組,其中 X570 因為首發(fā) PCIe 4.0 存在技術(shù)困難,AMD 才親自進(jìn)行制作。

聯(lián)發(fā)科在設(shè)計能力上顯然更勝一籌,對AMD的芯片組業(yè)務(wù)幫助更大,其中也有可能是 AMD 看中了聯(lián)發(fā)科的 5G 上網(wǎng)模塊,畢竟 AMD 這兩年在筆記本方面的表現(xiàn)不錯,聯(lián)發(fā)科又在為英特爾提供 5G 相關(guān)產(chǎn)品,給 AMD 也搞一份也是順手的事。
聯(lián)發(fā)科最近宣布了“最強(qiáng)大”的八核游戲芯片組 Helio G95,特點(diǎn)是采用了非對稱的大小核設(shè)計。芯片組中包括了兩個 2.05GHz 的 Cortex-A76、以及六個低功耗的 Cortex-A55 CPU 核心,輔以 900MHz 的 Mali-G76 MC4 GPU 單元。作為 Helio G90 的升級版,它支持多達(dá) 4 個攝像頭(64MP、4k @ 30fps 視頻),并且集成了 AI 影像增強(qiáng)處理單元(簡稱 APU)。
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