英特爾發布新處理器:基于10nm工藝性能卻提升20%-XDA智能手機網
代號為Tiger Lake的第11代酷睿處理器很多用戶所期待的。在這一次雖然新11代酷睿仍然是基于10nm工藝打造,但是卻在性能方面有了非常大的提升,那么這是怎么辦到的呢?

全新的性能升級
簡單歸納它的新變化,大致可以列為三點:全新的 Willow Cove 架構,全新的 10nm SuperFin 工藝,以及全新的 Xe 圖形處理架構。比起往年的小修小補,還是頗有一番誠意的。
具體到產品上,11 代酷睿根據兩檔 TDP,共提供了 9 種型號,其中 12-28W 這檔定位類似于原來的 U 系列,適用于商務本、輕薄本等。而 7-15W 這檔則和 Y 系列定位相當,主要應用在功耗更低的無風扇超薄本內。
我們以性能最強的 Core i7-1185G7 為例,它 Ice Lake 采用了 4 核 8 線程設計,核心頻率為 3.0GHz,最高可至 4.8GHz,同時集成了新一代 Xe 架構顯卡,擁有 96 組計算單元,對比上一代 Ice Lake 有著不俗的提升。此外,11 代酷睿還集成了為神經網絡準備的 DP4a 指令集,能使 AI 性能提升至 5 倍之多,并支持高性能 AV1 編碼解碼、視覺感測和自適應調暗功能,原生支持 PCIe 4.0,USB4 和 Thunderbolt 4 接口,可接入一臺 HDR 8K 顯示屏,或是同時接入 4 臺 HDR 4K 顯示屏。

11代酷睿應用
目前,包括聯想、華碩、戴爾、惠普、雷蛇等在內的多家 OEM 廠商,都已經預定會推出搭載第 11 代酷睿處理器的筆記本。
其中一部分新品也已經先行亮相了,比如三星新發布的 Galaxy Book Flex 5G,宏碁的新款 Swift 3/5 系列,華碩的 ZenBooks,以及聯想的三款 Yoga 旗艦本等。
10nm工藝性能如何提升?
靠的就是英特爾的最新的 SuperFin 技術。更重要的是,英特爾稱該技術「實現了其歷史上最強大的單節點內性能增強」,帶來的性能提升,甚至可以與全節點轉換相媲美。
但性能的提升確實是客觀存在的,它之所以能帶來如此巨大的改變,主要是英特爾對原有 FinFET 晶體管結構進行了一輪調整。

按照英特爾的介紹,SuperFin 工藝增強了源漏兩級晶體結構的外延長度,以減少電阻,并對柵極工藝和柵極間距都做了改進,使得電荷載流子可以更快地移動,為芯片提供了更高的驅動電流。同時,英特爾還用上了新型的 Hi-K 電介質材料,使得同等的占位面積內電容,增加了 5 倍。
最終,SuperFin 工藝讓英特爾的新 10nm 芯片一次性獲得約 20% 的性能提升,而在之前的 14nm 時代,英特爾歷經了四次「++++」號迭代,才完成了同等幅度下的性能改善。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時間聯系我們修改或刪除,多謝。

