距斷供不到10天華為出大招,華為憑這可以逆風翻盤?
據悉,因美國對華為限制,臺積電將在9月15日之后就不能再給華為提供芯片了,雖然距離斷供的日子雖然不足10天,但是華為已經做好面對斷供的準備要放大招了,快和Xda小編一起看看吧。

麒麟9000備貨1000萬顆
距離9月15日已經不足10天,過了那一天后華為的很多產品都要面臨斷供危機,麒麟9000芯片也要絕版了。
在上周末的IFA展會上,華為以往的慣例會發布新一代麒麟芯片,如果沒有這些意外,今年應該會正式官宣麒麟9000,首發臺積電5nm工藝,比蘋果的A14芯片還要早。
除了5nm工藝,麒麟9000的詳細規格還沒有得到確認,但余承東之前表態,華為Mate 40搭載了新一代的麒麟9000芯片,將會擁有更強大的5G能力,更強大的AI處理能力,更強大的CPU和GPU。
至于麒麟9000的備貨,由于華為已經未雨綢繆,提早要求臺積電量產,預計今年的備貨量可達1000萬顆,至少可以維持華為手機半年的需求。
面對這些問題,華為目前在還沉默,不過9月10日,華為將召開2020年的HDC開發者大會,在即將斷供的前夕,華為在這次開發者大會上顯然會公布很多重磅內容。
面對斷供華為大招來了

此前官方已經確認,這次大會主題有三大重點——鴻蒙系統、HMS服務及EMUI 11系統。
EMUI 11是華為的手機系統,基于安卓底層,這點還沒變化,EMUI 11會隨著Mate 40系列手機首發。
HMS是華為移動生態系統,跟谷歌的GMS相似,也是華為在GMS禁用之后的關鍵,目前已經發展到了HMS Core 5.0,這次大會也會公布HMS的進展。

最引人關注的則是鴻蒙系統,去年的HDC大會上發布了HarmonyOS 1.0,今年應該會正式推出HarmonyOS 2.0系統,其中內核和應用框架實現完全自研,體系上由通用微內核架構、高性能圖形棧、支持多語言統一編譯、多終端開發IDE并滿足車規級標準,落地產品包括創新國產PC、手表/手環、車機。
基礎技術扎實才能創新突破

華為HDC 2020大會上宣布的東西主要是跟軟件生態有關的,而華為要解決斷供不只是軟件,還有個核心問題是半導體,特別是高端半導體的制造。
8月7日的活動上,余承東表示,“很遺憾的是我們在半導體制造方面,在重資產投入型的領域,這種資金密集型的產業,華為沒有參與,我們只做到了芯片的設計,但沒搞芯片的制造,是我們非常大的一個損失。”
不過華為早也已經意識到了問題的關鍵,并制定了相應的對策,余承東表示“我們要實現基礎技術能力的創新和突破,贏取下一個時代。在智慧全場景時代,在操作系統、在芯片、在數據庫、在云服務、IoT的標準生態方面,我們都要構筑我們的能力,讓我們的生態發展根深葉茂。”

在半導體領域,余承東表示,華為將全方位扎根,突破物理學、材料學的基礎研究和精密制造,要突破包括EDA的設計跟技術,材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等。
華為為了不再被卡脖子,去美化已經是勢在必行,讓我們一起期待華為的這些大招究竟能不能逆風翻盤向陽而生吧。
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