ASML稱(chēng)華為三年就會(huì)解決芯片問(wèn)題,兩年已過(guò),麒麟芯片咋樣了
華為5G技術(shù)領(lǐng)先后,美就開(kāi)始修改芯片等規(guī)則,限制臺(tái)積電、高通等廠商出貨,結(jié)果導(dǎo)致麒麟9000等眾多華為自研的先進(jìn)芯片無(wú)法制造。
另外,美約束ASML等半導(dǎo)體設(shè)備廠商出貨,EUV光刻機(jī)制造出來(lái)后,ASML就因?yàn)橥呱{協(xié)議不能自由出貨;
芯片規(guī)則修改后,ASML的DUV光刻機(jī)也受到了相關(guān)約束。
結(jié)果ASML總裁表示限制ASML出貨對(duì)美半導(dǎo)體行業(yè)沒(méi)有好處,只會(huì)加速?lài)?guó)內(nèi)廠商突破,華為用三年時(shí)間就會(huì)解決芯片問(wèn)題。

如今,兩年時(shí)間已經(jīng)過(guò)去了,很多人都關(guān)心麒麟芯片咋樣了。
首先,華為一直堅(jiān)持研發(fā)麒麟芯片,消息稱(chēng),采用3nm工藝的麒麟芯片也在進(jìn)行中,預(yù)計(jì)很快就能讓臺(tái)積電流片。
要知道,臺(tái)積電是不能向華為出貨的,但臺(tái)積電可以流片,僅供華為測(cè)試使用,讓華為能夠持續(xù)保持研發(fā)能力。
畢竟,搭載麒麟9010芯片的華為Mate50早已經(jīng)流出,這說(shuō)明華為一直都在保持最先芯片的研發(fā)工作。

其次,華為除了研發(fā)麒麟芯片外,還在研發(fā)堆疊技術(shù)芯片,并已經(jīng)發(fā)布多個(gè)技術(shù)專(zhuān)利,主要解決了拼接、功耗等問(wèn)題。
余承東早就公開(kāi)表示,華為會(huì)采用堆疊技術(shù)芯片,從而解決高性能芯片的問(wèn)題。
要知道,國(guó)內(nèi)已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)了14nm工藝的芯片,并掌握了4nm小芯片封裝技術(shù),這給堆疊技術(shù)芯片提供了技術(shù)支持。
有消息稱(chēng),華為會(huì)采用14nm工藝芯片進(jìn)行堆疊,從而打造出來(lái)類(lèi)似7nm工藝的性能,通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝,從而保證功耗和性能。

華為自研的堆疊技術(shù)芯片,未來(lái)將會(huì)首先用在商用PC等設(shè)備,得到了驗(yàn)證后,可能會(huì)用在手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上。
更何況,有消息稱(chēng),中端麒麟芯片將會(huì)在今年回歸,將會(huì)用在華為中端手機(jī)等設(shè)備,華為也申請(qǐng)了星耀商標(biāo),該品牌手機(jī)可能就會(huì)采用華為麒麟中端芯片,主打性?xún)r(jià)比。
最后,華為已經(jīng)做出了明確表態(tài),徐直軍表示2023年將會(huì)有質(zhì)量地活下去,余承東表示今年將會(huì)王者歸來(lái),并將發(fā)布華為P60、Mate60系列手機(jī)。

關(guān)鍵是,徐直軍還明確表示華為將會(huì)加大研發(fā)投資,將會(huì)在芯片等重點(diǎn)領(lǐng)域內(nèi)進(jìn)行投資。
也就是說(shuō),麒麟芯片今年基本上會(huì)有好消息,雖然華為沒(méi)有做出明確表態(tài),但華為很多動(dòng)作都有所暗示。
例如,華為麒麟官方賬號(hào)回歸,星耀商標(biāo)注冊(cè),華為智選機(jī)型減少等,這些都意味著華為在手機(jī)方面將會(huì)有大動(dòng)作。
還有一點(diǎn)就是,任正非也對(duì)華為做出了重大調(diào)整,孟晚舟首次輪值華為董事長(zhǎng),將會(huì)在4月1日正式就任,孟晚舟還帶隊(duì)走訪國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)。

要知道,孟晚舟沖破各種“枷鎖”回到祖國(guó),孟晚舟將輪值華為董事長(zhǎng),這意味著華為必將沖破封鎖,徹底解決芯片問(wèn)題。
對(duì)于麒麟芯片何時(shí)回歸,你們?cè)趺纯矗瑲g迎留言、點(diǎn)贊、分享。

