高通第四財季手機芯片銷量增56% 盤后股價大漲逾7%
財聯(lián)社(上海,編輯黃君芝)訊,當?shù)貢r間11月3日(周四)盤后,全球最大的智能手機芯片供應商高通發(fā)布了強勁的第四財季財報。財報顯示,在全球芯片短缺的大環(huán)境下,高通的收入超過了華爾街的預期,其中智能手機芯片成為最大亮點,銷量同比增長了56%。
受財報積極影響,高通股價盤后大漲逾7%。不過,今年迄今,該股累計仍下跌了約6%。

財報顯示,截止9月26日的第四財季,高通調(diào)整后營收為93億美元,高于分析師預期的88.6億美元,同比增長43%,環(huán)比增長12%;調(diào)整后每股收益為2.55美元,亦高于分析師預期的2.26美元,同比增長76%;預計目前這一季(2022財年第一季)銷售額在100億至108億美元之間,分析師預期為96.8億美元;其中芯片部門QCT預期營收為84-89億美元。
對于2021財年,在非GAAP條件下,高通全年營收達335億美元,同比增長55%;經(jīng)調(diào)整后每股收益8.54美元,同比增長104%。

同時,高通表示,第四財季回購了15.4億美元的自有股票,并支付了7.68億美元的股息。
具體而言,表現(xiàn)亮眼的芯片業(yè)務QCT報告整體收入77億美元,同比增長56%。該公司將增長歸因于全球?qū)χ悄苁謾C和手機芯片的強勁需求。其中,手機芯片營收為46.9億美元,同比增長56%;物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務增長66%至15億美元,該業(yè)務生產(chǎn)將其他設備連接到互聯(lián)網(wǎng)的低功耗芯片;連接到5G網(wǎng)絡所需的射頻前端芯片增長45%,達到12.4億美元;汽車芯片占比最低,同比增長44%達2.7億美元。

高通芯片部門的增長正值制造電腦和其他設備所需的許多半導體出現(xiàn)供應問題之際,作為主打芯片設計而并不直接生產(chǎn)的高通經(jīng)受住了全球芯片產(chǎn)能短缺的沖擊,高通采用多家芯片工廠或代工廠的策略,使得其芯片供應渠道更加強大。
高通一直致力于使其芯片制造合作伙伴(即代工廠)多元化。它是為數(shù)不多的同時使用全球兩大代工廠——三星電子和臺積電制造其尖端芯片的頂級芯片企業(yè)之一。對于較成熟的技術(shù),它主要依靠包括臺積電、聯(lián)電和中芯國際在內(nèi)的代工廠。
高通預計,到2022年,公司將為多達5.5億部5G智能手機提供芯片,這比此前的預測略有下調(diào)。

