臺積電計劃提升產能至14萬片晶圓,這是什么原因呢?-XDA智能手機網
作者 :正文注明 2020-09-02 16:27:05 圍觀 : 次 評論
根據相關的媒體報道,臺積電的7nm工藝現在還有龐大的需求存在,目前的產能已經不足使用,預計將在年底提升到14 萬片晶圓,這樣才能夠滿足現在生產的需求。

臺積電計劃將 7nm 工藝的月產能提升到了 13 萬片晶圓,設定目標是年底將月產能提升至 14 萬片晶圓。
目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產,臺積電還持續投入7nm+和6nm工藝,已經為全世界提供超過10億顆芯片。7nm 工藝是臺積電目前僅次于 5nm 的先進工藝,5nm工藝已經在今年一季度大規模投產,但因為 5nm 工藝投產時間還不長,目前產能還比較緊張,蘋果等大客戶最新產品和眾多廠商還在排隊等待,因而兩年投產、成熟的 7nm 工藝,對不少廠商來說是更現實的選擇。

臺積電 5nm 工藝所生產的芯片,尚未出貨,營收排在首位的,也還是 7nm 工藝,在一季度和二季度,7nm 分別貢獻了 35% 和 36% 的營收,超過三分之一。
臺積電已經在5nm工藝和7nm工藝中導入的最先進的EUV設備,并且5nm工藝相較于7nm工藝將芯片上的邏輯器件密度提高了1.8倍,功耗也降低了30%。另外從5nm工藝中還衍生出N5P工藝,據悉這新一代的工藝將更進一步降低芯片的功耗,降幅達到10%,性能還會提高5%。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時間聯系我們修改或刪除,多謝。

