部分領域的芯片仍然供應偏緊 封裝測試工廠滿負荷開工
作者 :正文注明 2022-08-16 10:35:07 圍觀 : 次 評論
今年以來,芯片荒問題雖然比去年有所好轉,但有些領域的芯片仍然供應偏緊,針對芯片市場上的新變化,有的企業不斷擴大產能,有的企業則轉型至新的賽道。在深圳一家芯片封裝測試生產工廠,生產負責人告訴記者,這幾年他們的產能一直在不斷提升。汽車廠商訂單紛至沓來,這家工廠的產能利用率已經接近100%。為了保障交付,企業進口了不少制造設備,來擴充產線,提高產能。
受物理極限制約和成本巨額上升影響,半導體行業進入“后摩爾時代”,行業從過去著力于晶圓制造技術節點的推進,逐漸轉向封裝技術的創新。先進封裝技術不僅可以提升功能、提高產品價值,還能有效降低成本,成為延續摩爾定律的重要路徑。先進封裝工藝包括:倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝(Interposer)、3D封裝(TSV)、Chiplet等。機構人士分析指出,先進封裝增加設備需求:①封裝設備需求增加:例如研磨設備增加(晶圓需要做的更薄)、切割設備需求增加、固晶設備(DieBond要求更高);②新設備需求:如凸塊(bump)工藝涉及到曝光、回流焊等設備等。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據多數的封裝設備市場,行業本土替代空間大。
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