中美世紀博弈之下，日本突傳重要消息，這一野心不容忽視……
來源公眾號：戎評
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中國《易經》有云：大人虎變，小人革面，君子豹變。
意思大概是，大變革時期，君子會如同獵豹一樣聞風而動，順從改革；地位不高的人或者平民也要順應改革而進行改變。
精通東亞文化的安倍晉三很喜歡這句話，以至于在內閣和參議院上，他多次如實說道：并非為保身而豹變，而是為了國家和民眾可以舍棄面子，這是我們作為領導人應有的姿態。
如今，在中美兩國斗爭白熱化之際，這只暗藏叢林已久的賭豹亮出了爪子...
日本讀賣新聞7月20日消息：
由于先進芯片技術正成為國家安全問題的焦點，日本政府希望邀請臺積電等全球先進芯片廠赴日本建廠，提振日本國內落后的芯片產業。日本政府計劃在未來數年向參與該項目的海外芯片廠商提供數千億日圓的資金。
對此，臺積電早前回應道：公司目前并沒有相關建廠計劃，不過不排除未來出現任何安排。
上述回應看似是婉拒了日本政府的邀請，但也也留下的足夠的周旋空間，這一點從之前赴美建廠的相關動態就能看出
而如果TSMC能與日本達成合作且進展順利的話，其結果將對東亞乃至整個世界芯片行業都會產生深刻影響。而在芯片之爭決定中美國運之爭的大環境下，此舉也將為日本在兩大國間的左右逢源提供充足的籌碼。
那么，TSMC赴日建廠是否能成行呢？
接下來我們從當事雙方的需求和優劣勢來簡單分析一下。
注：
芯片目前是我國ICT產業最大的短板，美國的科技打壓也是圍繞這點展開的。
通常而言，衡量一地是否能建立先進芯片廠，主要取決于兩個因素。
一是供應鏈：由于芯片是精密器件，長途運輸風險過高，所以就要求零部件廠商和芯片廠的距離不能太遠。換言之，建廠的地區一定要擁有相對完整的供應鏈體系。
二是技術人才：芯片是高端產業尖刀上的刀尖，不論是研發崗還是生產崗，對學歷的要求都非常高。
智聯招聘上關于芯片生產崗的學歷要求
明確這兩點后我們再來挨個談：
眾所周知，在上個世紀八十年代，日本的半導體產業非常發達。在其最鼎盛的時期，甚至還和站在產業鏈頂端的美國打過兩次世界大戰。
而面對日系軍團的強大攻勢，美國不得不用下三濫的手段打擊日本半導體龍頭企業東芝的同時，還扶持臺灣和韓國在全球范圍內牽制日本。應該說，如果沒有當年的美日半導體大戰，三星和TSMC未必有今日之成就！
戰爭的結果雖然以日本的戰敗而告終，但得益于當年建立的半導體全產業供應鏈，日本芯片技術至今在上游仍擁有著不可小覷的實力。
進入本世紀第二個十年，芯片產業生態圈大致分為五個環節：材料、設備、設計、制造、封裝！從理論上來講，處于產業鏈中游的設計和制造雖然同樣對技術有嚴苛的要求，但倘若缺乏上游材料和設備的供應也只是巧婦難為無米之炊。
首先是材料領域：
據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，以三菱住友、日立化學、京瓷化學、信越為主的日本企業，在全球半導體材料市場所占份額高達52%，而與日本處于同一梯度的歐洲和美國材料企業的份額總共加起來也只有30%。
細分來看，半導體材料又分為用于生產的前端和用于組裝的后端。
前端有SI晶圓、合成半導體晶圓、光刻膠、光罩、工業氣體、藥業、靶材料、特殊氣體、層間絕緣涂膜、保護涂膜、CMP拋光液十一個零件材料。除工業氣體、特殊氣體、層間絕緣涂膜、CMP拋光液四個零件材料外，日本在其余六個零件材料的市場占比均達到50%或以上。
其中，在光刻膠領域，僅富士電子材料、JSR株式會所、信越化學、東京應化工業這四家日企就占據了全球72%的市場。
后端則有引線架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、芯片焊接材料、焊線、封裝材料八個零件，除芯片焊接材料外，日本在其余七個零件材料的市場占比也達到50%或以上。
毫不夸張的講，日本在半導體材料領域幾乎擁有絕對的優勢和統治地位。
去年對韓國的斷供就是最好的例子。
2019年6月下旬，日本經濟產業省宣布對出口給韓國的半導體材料加強審查與管控，同時將韓國排除在貿易白名單之外。
限制出口的材料分別是：
在芯片制造過程中用于蝕刻氣體的氟化氫、用于智能機顯示屏的含氟聚酰亞胺、以及將電路圖案與半導體晶片粘合的光刻膠。
這三種材料中，除氟化氫能從中國濱化股份代替外，剩下的光刻膠和含氟聚酰亞目前還沒有哪家非日系企業能滿足三星與LG屏幕對于屏幕制造的需求。尤其是光刻膠，容易變質的特性對廠商的技術要求相當高。
而只要上游供應鏈一斷，不僅整個三星電子都得癱瘓，甚至就連智能機市場也會出現波動
所以，當日本放出斷供的風聲后，韓國上下一片風聲鶴唳，草木皆兵，可見日系企業在材料領域的統治力有多強。
其次是設備領域：
在半導體設備領域，日本的市場份額雖然不像材料那樣一騎絕塵，但實力仍然是首屈一指的存在。
2020年3月29日，美國半導體行業調查公司VLSI Research在對全球350家半導體設備公司的銷售額進行統計后，發布了2019年度全球半導體設備廠商排名。而在前15家頂級半導體設備公司榜單中，日本共有8家企業上榜，獨占鰲頭，余下分別是美國4家、歐洲2家，還有一家在中國上市的新加坡企業。
在市場份額方面，日本企業的晶圓處理設備、封裝設備、測試設備的全球市場份額大約為37%。
最為關鍵的是：日本還是當今世上極少數能制造先進光刻機的國家，目前尼康和佳能的光刻機技術和市場份額，僅次于大名鼎鼎的荷蘭阿斯麥。
至于人才方面，無需我多言，看一條新聞即可：
隨著半導體技術人員的爭奪戰日趨激烈，社會招聘日益困難，而本就人才告急的日本卻還要面對中、美兩國雙雙“挖墻腳”。
據說在東芝芯片和美韓重組之際，咱們紫光的獵頭直接把辦公室搬到了東芝研發部門的隔壁...
從整個芯片供應鏈來看，日本在材料和設備方面能做到就近供應，而設計環節不需要實物（圖紙和樣品即可），封裝日本也有企業做，再加上雄厚的人才實力，TSMC赴日建廠并沒有什么產業鏈本身的問題。
但在產業鏈之外，日本還面臨著一個非技術性難點，即地震頻發的國土環境。
芯片是一個精密器件，在生產過程中也必須精益求精，稍微有一點晃動，就有很大概率導致良品率下降，而地震帶來的整體性晃動以及基礎設施的損壞對生產線的影響極大。2008年汶川大地震時，距離震中1600km的無錫Hynix DRAM FAB廠即便在全廠均有抗震處理設施的情況下，也出現了生產線大面積宕機的現象，很多硅片直接報廢，損失相當慘重。
不過，日本政府既然敢向TSMC伸出橄欖枝，或許說明已經有解決方案了。
6月9日，TSMC董事長劉德音表示：
目前臺積電生產線采用美國設備的占比較大，對于能否建立一條沒有美國技術、設備的生產線，我們將找到解決方案，并一一克服挑戰。
這是臺積電第一次公開對外界透露去美化的意愿。
雖然后來斷供華為在外界看來是站隊美國的信號，但建立去美化的產業線，已經是當前擺在TSMC董事會前的頭號大事，原因有兩點。
1.地緣政治驅動：TSMC本質上是一家根植于美國產業鏈的臺灣企業，隨著兩岸事宜被提上日程，其主要工廠分布地臺灣遲早回歸祖國。而美國在認為對華接觸戰略失敗后，正不遺余力的推行脫鉤戰略，試圖對中國深度參與的全球供應鏈體系和貿易體系進行拆解，然后再建立一個以美國利益為主導且具有全面排華性質的經濟產業圈。
屆時，大部分產能聚集在受中央政府節制的臺灣省TSMC，又該何去何從？
至少有一點可以明確，只要美國各屆政府堅決貫徹Decoupling政策，即使TSMC不搞去美化產業線建設，白宮也會將其從美系供應鏈中剔除。
這是一個非常現實的問題！
臺積電南京工廠，除臺灣外，大陸擁有TSMC最多的晶圓廠
2.商業利益驅動：2019年，華為對TSMC營收貢獻為361億人民幣，同比增長超過80%，是該公司第二大客戶，但得益于近年來華為高端旗艦機出貨量猛增，目前已成為TSMC營收的最大增量。
而在最新一代5nm芯片中，TSMC只有兩個客戶，即華為和蘋果。
過去五年里，臺積電在5nm工藝方面僅建廠費用就高達數百億美元，還不算研發費用，如此高額的投入就意味著TSMC必須獲得穩定的客單來源。而三星有自己的代工廠，高通和博通的營收占比加起來還不足10%。
失去華為的訂單后，雖然依舊有蘋果支撐5nm江山，可一旦蘋果在中美關系惡化的過程中被擺上擂臺，或者是被群情激奮的中國用戶所更換，那在下游成品出貨量銳減的情況下，提供零部件上游的TSMC還能從蘋果手里獲得多少訂單呢？
以上是短期可見的顯性損失！
而從長遠角度來看，TSMC也無法承受因產業線被美國管控而失去中國市場的代價。
受困于摩爾定律失效的緣故，美國芯片產業的上升空間并不大，目前中國芯片產業尤其是能為下游代工廠提供大量經濟效益的芯片設計，是唯一一個在大體量的基礎上仍保持高速增長的國家。
根據SEMI的統計，2019年中國大陸芯片設計產業銷售額增幅達到19.7%，占全球比例首次超過10%。這兩組數字雖然不高，但在動輒以10億為單位計量的芯片領域，絕對是一個無法無視的存在
為什么會出現“最晚”的字眼？
因為還有變數！
這兩年，由于中美關系的惡化和美國脫鉤論的甚囂塵上，一些依賴于高通驍龍芯片的中國智能機廠商，也紛紛進軍芯片設計行業。
2019年9月，Vivo旗下子品牌iQOO注冊了iQOO chip和iQOO SoC兩個芯片商標，標覆蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等等。無獨有偶，20年初，OPPO也宣布啟動馬里亞納造芯計劃。為此，該公司專門從聯發科挖走其無線通訊事業部總經理李宗霖（網上消息）。
隨著在全球智能機出貨量占據主導地位的中國智能機廠商紛紛進軍芯片設計市場，下游代工廠的將迎來營收猛增的黃金時代。對于全球最大的芯片代工廠TSMC而言，失去中國市場，就等于失去未來。
所以，不論是出于生存抑或是發展考慮，臺積電都有必要進行去美化建設。
否則等待他們的只有兩個字：淘汰！
而在去美化產業線建設的過程中，日本是一個不錯的選擇：
1、日本在半導體產業鏈上游耕耘多年，其材料和設備不僅處于世界領先水平，且擁有相對完整的自主知識產權。TSMC赴日建廠，肯定就近取材，這樣就能夠在上游供應鏈上做到去美化建設。
2、TW問題還沒有解決，美國對TB當局的影響還是很大，如果在大陸搞去美化建設容易引起強烈的反彈。
3、除中國大陸外，日本是在亞洲范圍內能同時在供應鏈和人才問題上保證穩定供應的國家。
4、臺灣當地的基礎設施已經遠遠跟不上先進半導體制程的需求，尤其是傳統化石燃料，污染環境不說，還經常停電。根據南科管理局提供給環保署的文件，TSMC在當地的5nm生產廠用電量高達72萬千瓦，比整個臺東地區56萬人口總用電量還多好幾倍，預計即將投產的3nm耗電量會更恐怖。
事實上，這兩年臺灣停電事故頻發，也與芯片生產對老舊電力設施的超負荷強壓有關。而在亞洲，除了大陸的特高壓輸電網之外，也只有核電覆蓋范圍較廣的日本能滿足TSMC高能的電耗。
對于TSMC而言，赴日建廠不論是政治上抑或是技術上，都是不錯的選擇。
從邀請TSMC赴日建廠一事中不難看出，日本或者說是安倍的野心和不小。
半導體是中美ICT決戰的主戰場，而日本上游產業本身就領先世界，隨著TSMC的到來，最后一塊短板就會補齊。屆時，日本將成為當今世上極少數能掌握半導體全產業鏈的國家。
而一個在半導體領域擁有高度話語權的日本，對中美的重要性不言而喻。如此，日本就能在中美復雜的世紀大博弈中，謀求更大的政治利益和話語權。
所以還是那句話：
千萬不要小瞧安倍晉三，這是一個如獵豹般擅于在復雜局面中把握稍縱即逝機會，并將其迅速轉化為本國優勢的對手。
豹，或許比毒蛇更友善，但胃口也更大...
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