芯片斷供危機下的華為：一場注定艱難的持久戰！
作者 :正文注明 2020-08-09 19:36:59 圍觀 : 次 評論
作者：緩緩君
來源：緩緩說（ID：huanhuanshuo520）
前天，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上，發表了一場演講。在演講中，余承東坦言，因為美國的第二輪制裁，華為自研的手機SOC芯片即將斷供。
“我們的芯片只接受了5月15號之前下單的訂單，到9月16號生產就停止了，所以今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。因為中國高端芯片生產能力還沒上來，美國禁止任何使用美國技術的（晶元代工廠）給華為生產。”
“我們也是很遺憾，我們在芯片里的探索，過去華為十幾年從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，到現在被封殺。我們投入了巨大的研發投入，也經歷了艱難的過程，但是很遺憾在半導體制造方面，華為沒有參與重資產投入型的領域、重資金密集型的產業，我們只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造。”
好不容易，中國的芯片設計能力終于追上來了，追到了國際第一梯隊的水平，卻因為美國的禁令，在芯片制造環節被卡了脖子。2019年5月15日，美國以國家安全為由，對華為及其附屬的70家公司進行了第一輪的制裁（列入實體清單）。第一輪制裁主要是限制美國企業為華為提供零部件和服務，對于外國公司，只要使用美國技術的比例不超過25%，就不受影響。這對華為手機的海外業務造成了較大沖擊（由于谷歌服務的禁用，導致Google Play，Gmail，Youtube，Chrome等海外主流APP均無法使用），按照余承東透露的數據，去年在美國的制裁下，“華為少發貨了6000萬臺智能手機”。但還不至于傷及根本，華為手機去年的發貨量，依然達到了2.4億臺。去年6月，日本研究機構 Fomalhaut Techno Solutions 對華為的 P30 Pro 進行了拆解，發現該手機全部的1631個元器件中，由美國企業提供的零部件僅為15個，占比0.9%。今年二季度，華為手機出貨量甚至超越了三星，出貨份額躍居世界第一。面對頑強抵抗的華為，5月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布了新的公告，修改了針對華為的技術“封鎖”規則。“Despite the Entity List actions the Departmenttook last year, Huawei and its foreign affiliates have stepped-up efforts toundermine these national security-based restrictions through an indigenizationeffort. However, that effort is still dependent on U.S. technologies,”said Secretary of Commerce Wilbur Ross. “This is not how a responsibleglobal corporate citizen behaves. We must amend our rules exploited byHuawei and HiSilicon and prevent U.S. technologies from enabling malignactivities contrary to U.S. national security and foreign policy interests.”大意是，盡管美國商務部去年通過實體清單對華為進行了制裁，但華為及其外國子公司卻通過本土化的努力，破壞了美國對華為的限制，這不是一個負責任的全球企業公民的行為（This is not how a responsibleglobal corporate citizen behaves），所以美國要修改規則了。言下之意就是，我打你了你丫竟然還敢躲，我要再給你點顏色瞧瞧！美國在今年發起的第二輪制裁中規定：無論是哪個國家的公司，但凡用到了美國的技術，哪怕只有一丁點，都不允許為華為制造芯片。
以手機SOC芯片為例，華為、高通、蘋果負責做芯片的設計，設計階段需要用到EDA軟件，設計好了之后要交給晶圓代工廠去生產，生產完成后要進行封裝和測試，然后再進行組裝。目前能量產5NM（納米）芯片的，全世界只有臺積電一家。在臺積電之后的是三星，他們能量產7NM的芯片；再往后是英特爾，能夠做到10NM；而中國的中芯國際，目前的制程工藝水平在14NM。臺積電的制程工藝技術最為先進，并且其全球市場份額占到近6成，相當于憑一己之力就可以卡住全球芯片產業鏈的末端。作為一家本部在中國臺灣的企業，對于臺積電而言，原本最理想的情況是不要在中美之間站隊。一來是，大陸龐大的市場需求，會給臺積電帶來巨大的商業利益（光是華為一家，去年就給臺積電貢獻了361億RMB營收，占臺積電去年總營收的14%）；二來是，兩岸早晚會統一的，臺積電想要有長遠的發展，必然要和中國大陸搞好關系。在過去，臺積電也是大陸和美國兩頭布局，分別在上海、南京和華盛頓開設工廠。去年年底，有外媒放出消息稱，美國想要把出口管制的技術標準比例從25%下調到10％，以全力阻斷臺積電等非美企業為華為供貨。14NM以上的制程，美國技術比率在15％以上，一旦修改技術比例的標準，臺積電確實無法再為華為供貨，但更先進的7NM和5NM工藝，美國技術的比率正好卡在了百分之9點多，依然不會受到美國的管制。如果沒有這份內部評估，或許華為還能多爭取一點時間。但可能正是因為消息的外傳，讓美國直接跳過了10%的技術比例，禁止非美企業為華為生產芯片（如果有用到任何一點美國技術的話）。但技術這個東西，本來就是各個國家、各國的企業，共同努力研發出來的。這個過程有點像拼積木，你一塊，我一塊，大家一起堆出一個成果來。但現在美國的做法是，這里面只要有我的任何一點東西，都不準拿過去給華為使用，這種做法是極為霸道的。受到美國禁令限制的不僅僅是臺積電，還有英爾特、三星，甚至還包括中國的中芯國際。中芯國際目前的制程水平在14NM，是中國內地最強的芯片制造（晶圓代工）企業。盡管在制程工藝上和臺積電還存在明顯的差距（差了大概有3代），但因為這些年進步很快，也是非常有希望的一家中國企業。此前，華為中低端手機，比如榮耀Play 4T 這款千元機里配置的麒麟710A芯片，已經選定了由中芯國際進行代工。對于華為來說，可以強化本土化的程度，而中芯國際則能獲得穩定的訂單，而穩定的訂單又會促進制程工藝技術的進步，從而進入良性循環。但是很可惜的是，因為制程工藝中要用到美國的技術，所以中芯國際也要受到美國禁令的限制。因為芯片制造不僅僅是個制程工藝技術的問題，還要需要用到機器，其中最重要的就是光刻機。而高端光刻機，目前全世界只有一家供貨商——荷蘭的ASML。而ASML在早期的發展階段，拿了大量美國企業的投資，他們光刻機的光源，還要用到美國公司Cymer提供的技術 。到了這里，你會發現，華為面臨的問題其實是一環接著一環的。要把設計出來的芯片變成成品，需要晶圓代工企業來生產，而晶元代工企業，無論是臺灣的臺積電、韓國的三星還是大陸的中芯國際，都需要用到荷蘭ASML的光刻機，而ASML的光刻機，又有用到美國的投資和技術。所以，美國對華為的禁令，相當于把半導體芯片的整個產業鏈，都覆蓋進去了。要是哪個環節違反了美國的意志，美國都可以對其進行打擊報復。有人說，別的不管，中芯國際應該要站出來給華為代工，如果連中國企業都要聽美國的，那我們搞半導體產業的本土化還有什么意義？對于中芯國際來說，現階段最重要的應該是去開辟新的道路，去想辦法繞過美國的技術，而不是英勇就義。也有人說，趕緊把祖國統一的進程提前吧，有臺積電在手，就能反過來卡美國的脖子了。臺積電目前的制程工藝是全世界最先進的，光刻機也有足夠的存量，短時間內確實可以卡住全世界的脖子，但問題在于，以后呢？制程工藝技術是在不斷進步的，等到3NM、2NM技術成為主流的時候，配套的光刻機也必然要跟上。但如果我們通過“提前統一”的方式來掌控臺積電，這必然遭致美國的報復，到時候光刻機斷供是必然的。這不僅會導致技術領先地位的不可持續，反而可能讓三星在美國的扶持下實現快速的崛起（在三星的股權架構中，普通股外國投資者占比高達52%，對股票分紅具有優先權利的優先股外國投資者占比更是高達81%，三星的利潤其實有很大一部分最后又會回流到華爾街，所以美國是有動力扶持三星的）。兩岸什么時候統一，對我們來說，不是一個能力問題，而是一個成本問題。美國現在一邊在南海搞事，一邊在極力拉攏其盟友，目的就是為了聯合其他國家一起對付中國，實現和中國的“脫鉤”。而中國要做的自然是穩住自己的外交關系（尤其是中國周邊的那些國家），并分化美國的盟友。比如德國和法國，其實是可以努力爭取一下，讓他們盡量保持中立態度，繼續和中國作生意的。在這種情況下，如果我們提前收復臺灣，必然會被美國拿來大肆炒作，掀起輿論風暴，迫使其他國家聯合起來對付中國。所以現在還沒有到武力收復臺灣的時機，我們短時間內也不太可能通過這種手段來掌控臺積電。不是沒有能力，而是不劃算（除非臺灣當局自己作死，要搞急獨）。說了這么多，這也不行，那也不行，那我們到底該怎么辦？我的觀點是，不要急，更不要慌，而是要沉下心來，腳踏實地，補齊短板。華為今天面臨的問題，并不是華為這家公司的問題，而是中國半導體產業的問題。就拿5G來說，美國雖然與5月15日發布了禁令，但在一個月之后，突然變臉，宣布美國企業可在5G標準制定方面，與華為合作，無須申請臨時許可證。在5G標準的制定過程中，美國沒有能力把華為踢出局。如果美國政府禁止本國企業與華為進行合作，只會導致一個結果：在關于制定5G標準的國際會議中，美國工程師忌憚禁令的限制而不敢參與討論，反而讓標準更加有利于華為。說白了，如果我們自己足夠強，美國即便是想竭力打壓，也會困難重重。但華為的芯片所面臨的問題，不是華為自己不夠強，而是沒能獲得隊友的支持。海思（原華為集成電路設計中心，后獨立運作）的芯片設計能力其實已經達到國際第一梯隊水平，但無奈在晶圓代工環節、在光刻機技術、在EDA設計軟件等環節，我們都受制于人。半導體產業和5G不同，5G是個全新的賽道，華為靠自己努力撐起了半邊天，而半導體產業規模大、涉及面廣、發展周期長。僅靠華為一家，根本不可能把產業鏈的各個環節都打通。在以合作為主旋律的時代，這不是什么大問題，薄弱的環節可以通過國際分工和合作來解決。但現在時代變了，美國不僅自己在不遺余力地打擊中國的高端產業，還在全世界拉幫結派，威逼利誘，強迫盟友來遏制中國。只不過華為在半導體的產業鏈上，跑得最快，追得最猛，所以第一個遭到了打壓。設想下，如果是中芯國際在制程工藝方面先達到了國際第一梯隊水平，美國也一定不會放過它（美國其實已經在打壓中芯國際了，中芯國際2018年的時候從ASML訂購了一臺EUV高端光刻機，到現在都沒收到貨，這被認為是美國在背后搞鬼）。所以中國現在需要的是產業鏈上的各家企業齊頭并進，相互支持，一起來把整個產業鏈打通。事實上，余承東前天演講的主題叫做《扎扎實實，贏取下一個時代》。當然，半導體產業的突破，需要相當大的投資（包括資金和科研力量兩方面的投入）和相當長時間的積累，不可能一蹴而就。所以接下來可能會有很長一段時間的“至暗時刻”，我們要做好打持久戰的心理準備。但我希望大家至少在這個節骨眼上，不要對中國公司落井下石、冷嘲熱諷。我個人還是對我們的祖國，對具有頑強生命力的中國企業，對我們的科研人員，是充滿信心的。相信在大家的努力之下，我們終能突破美國的技術封鎖，在高端產業的賽道中站穩腳跟，拿到屬于我們的那一塊蛋糕。
