封裝材料大廠暫停接單,產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁
原標(biāo)題:封裝材料大廠暫停接單,產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁,細(xì)分龍頭騰飛在即
2021第九屆深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)將于2021年8月23至25日于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展。電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品。現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性。封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用。
天風(fēng)證券研報(bào)指出,隨著技術(shù)的成熟和成本的下降,LED在通用照明等領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提高,而封裝領(lǐng)域作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),其市場(chǎng)空間亦在同步提升,目前產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入供不應(yīng)求狀態(tài),大廠已暫停接單。據(jù)高工LED數(shù)據(jù)顯示:2019年國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值超過1000億元,且有望于2021年達(dá)到1288億元。
上市公司中,國(guó)星光電LED封裝營(yíng)收排名國(guó)內(nèi)第2,全球第8。近年來,公司在立足LED封裝主業(yè)的基礎(chǔ)上向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸,形成涵蓋上游芯片、中游封裝器件及下游照明應(yīng)用的垂直一體化布局。鴻利智匯為滿足日益飽滿的客戶需求,公司計(jì)劃于2021年對(duì)廣州分公司進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線,并于南昌投資建設(shè)高光效LED封裝、智能模組項(xiàng)目。
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