前段時間，大洋彼岸的漂亮國，突然對我們釋放了兩個好消息，實在有點意外，也讓許多人天真地認為，美國人又開始認慫了。

第一個好消息是“解封”中興。因為5年的“合規(guī)觀察期”已經(jīng)到了，美法院已做出裁決，不予撤銷中興通訊的緩刑期，且不加任何處罰。可以說，中興苦熬了5年，終于可以暫時松一口氣了。

不過，千萬不要認為，美國這是放棄遏制中國政策了。美國減免中國商品的關(guān)稅，主觀上是為了降低美國內(nèi)的通貨膨脹，客觀上才是讓中國受益。

而且，這數(shù)百項豁免只是一部分，想要徹底消除前任特朗普時期，在對華貿(mào)易上制造的“余毒”，路途還很遙遠。

對于“解封”中興通訊，雖然說這值得高興，但還遠未到放松的時候。因為除了美國司法的監(jiān)察之外，對中興來說，還有個美國商務部10年的監(jiān)察期。如果從2018年起算，要到2028年才結(jié)束。

而中興之所以被美國“判刑”，就是因為老美發(fā)現(xiàn)自己賣給中興的設備，被中興賣到了伊朗等國，這才揪住中興的這個小辮子不放。

其實，當時被美國人盯上的，還有華為。不過，華為的身子骨夠硬，手上有“備胎”，這才硬扛過去了。

然而，華為也遭受了重大損失。自從被美國列入實體清單后，華為就陷入了芯片斷供危機。2021年華為收入下降至6340億元，同比暴跌28.9%。而且，華為還被迫轉(zhuǎn)讓了手機業(yè)務。

不過，天無絕人之路，就在大家都為華為的命運揪心之時，一個轉(zhuǎn)機來了。近日，在國家知識產(chǎn)權(quán)局的官網(wǎng)上，一份華為的專利申請，吸引了人們的眼球，也讓華為的未來出現(xiàn)了曙光！

原來，這就是坊間流傳多時的華為芯片堆疊封裝技術(shù)。所謂芯片堆疊，就是將原本單獨封裝的芯片，通過重新設計和整合，用全新的3D封裝工藝將其封裝在一起，從而用一顆芯片實現(xiàn)多顆芯片的性能。

當然，這種組合相對于單個芯片來說，難度更大，效果卻未必會更好。因此，它在國內(nèi)遭到很多人嘲諷。有人不懷好意地問道：這是想把兩杯50℃的水倒在一起，變成100℃的水嗎？

不過，這對于高端芯片被斷供的華為來講，無疑是一個很現(xiàn)實的選擇。

而且，從現(xiàn)實情況來看，這還真有可能是世界各大廠商未來的趨勢。

因為，隨著晶體管不斷變小，芯片的工藝制程不斷向5納米、3納米……推進，并向原子尺寸（0.1納米）逼近。而且，也不是越小越好，因為成本會大幅提高，并不適于商業(yè)應用。

這就意味著，傳統(tǒng)的技術(shù)路線，再往下已經(jīng)很難突破了。因此，包括蘋果、英特爾、臺積電等廠商在內(nèi)，全世界科技巨頭都在尋找出路，而芯片堆疊就是其中之一。

比如，蘋果最新發(fā)布的M1 Ultra芯片，就將兩顆M1 Max芯片封裝在了一起，帶來了兩倍的性能表現(xiàn)。英特爾也公布了3D堆疊芯片技術(shù)，試圖以此來增強算力，打算在五年之內(nèi)重奪業(yè)界領(lǐng)先地位。

其中，臺積電已經(jīng)明確表示，3nm芯片將會在2022年下半年量產(chǎn)，到2025年才能夠量產(chǎn)2nm芯片。可見，芯片制程提升的難度越來越大，近幾年并不會明顯提升，仍是以5nm、4nm以及3nm芯片為主。

而3nm芯片相對于5nm芯片而言，其性能提升僅有11%，功耗大約降低25%左右。而堆疊技術(shù)，則直接可以讓芯片的性能實現(xiàn)翻倍提升。例如，蘋果的M1 Ultra芯片，其多核性能相比M1 Max而言，就提升了兩倍。

還有一個更重要的優(yōu)勢，采用堆疊技術(shù)的芯片，其成本能夠降低一半。這就意味著，華為可以用更低的成本，打造出性能更強的堆疊芯片，并在市場上擁有更大的競爭力。

可以說，華為能取得這樣的成績，也相當不容易了。早在2019年，美國剛開始制裁華為時，任正非在總部接受媒體采訪時就表示：“芯片砸錢不行，得砸數(shù)學家、物理學家、化學家……”

目前，總投資超過100億元的華為上海青浦研發(fā)基地，已經(jīng)在2019年開工建設。今年1月初，青浦區(qū)區(qū)長楊小菁介紹，華為青浦研發(fā)中心將成為“全球最大的研發(fā)中心”，重點開展終端芯片、無線網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)，預計將于2023年初步建成。

其實，華為一直非常重視對人才的引進和挖掘。2020年7月，美國切斷華為代工之路后，任正非親率高管團隊，馬不停蹄走訪了滬寧四高校。

目前，華為已經(jīng)與復旦大學、上海交通大學、同濟大學和華東師范大學等4所在滬雙一流大學，以及上海大學、華東理工大學和上海理工大學等雙一流學科建設高校，簽署了合作協(xié)議。同時也與長三角地區(qū)的南京大學、浙江大學、東南大學、中國科學技術(shù)大學等知名高校合作。

以復旦大學為例，它與華為建立了緊密的戰(zhàn)略合作，做到“未來華為發(fā)展需要什么樣的人才，就量身定制什么樣的培養(yǎng)方案。”

根據(jù)復旦與華為簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞應用數(shù)學、通信技術(shù)、微電子工藝與設計、計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和人工智能等重點領(lǐng)域，通過多種方式深化合作。復旦還將在華為青浦研發(fā)基地周邊建設青浦校區(qū)，預計招生在8000人左右，集中在計算與人工智能、集成電路與微納電子等創(chuàng)新型學院。

而且，華為還特別重視對外國人才的引進工作。近期，法國數(shù)學家、菲爾茲獎得主洛朗·拉福格，加入華為法國公司的消息曝光，這再次引發(fā)了世人的驚嘆。

拉福格 2000 年后一直是巴黎薩克雷大學的數(shù)學家和永久教授。加入華為后，他將與華為和學術(shù)界一起繼續(xù)研究，60年前被引入數(shù)學的拓撲斯理論。拓撲斯理論和朗蘭茲綱領(lǐng)相似，都被認為可以作為不同數(shù)學理論之間的橋梁。一旦獲得突破，不僅會推進數(shù)學研究的進程，有可能作為理論基礎(chǔ)為通信理論、人工智能等領(lǐng)域打開新的世界。

這就說明，華為一直沒有忘記居安思危，正在為今后數(shù)十年的遠景做準備。任正非的目標，就是要把那些在美國、歐洲留學或工作過的各國優(yōu)秀人才，都吸引來中國工作。應當說，這才是真正的大胸懷，才是干大事的人！

因為，美國這個國家，千萬別聽他們嘴上說得好聽，實際上，他們內(nèi)心十分卑鄙。無論是誰，如果挑戰(zhàn)了他們的地位，都必將遭到迎頭痛擊。

30多年前，當日本半導體產(chǎn)業(yè)威脅到美國時，里根政府逼迫日本簽署了不平等的《日美半導體保證協(xié)定》。日本東芝公司，因涉嫌向蘇聯(lián)出口數(shù)控機床，兩名高管被警方逮捕，甚至，連時任日本首相中曾根康弘，也不得不向美國道歉。這是日本的一個奇恥大辱，但是日本受制于人，也只能忍氣吞聲！

不僅是日本，美國對他的西方盟友也一樣心狠手辣。2013年，當法國的阿爾斯通威脅到美國的通用電氣時，美國再出重手。阿爾斯通的高管皮耶魯齊，剛在美國落地，就被美國聯(lián)邦調(diào)查局帶走，他的公司則被美方以《反海外腐敗法》為由，開出7.72億美元的巨額罰單。

而且，美國對自己人也不放過。4月14日消息，據(jù)彭博社援引知情人士爆料稱，美國EDA大廠新思科技正在接受美國商務部調(diào)查，因為其涉嫌將關(guān)鍵技術(shù)，轉(zhuǎn)讓給被美國制裁的中國企業(yè)。

報道稱，目前該調(diào)查尚未公開，但調(diào)查人員正在調(diào)查有關(guān)新思科技與中國關(guān)聯(lián)企業(yè)合作的信息。因為美國政府懷疑該公司向華為旗下海思半導體，提供芯片設計所需的相關(guān)技術(shù)支持。

因此，現(xiàn)在看來，華為付出的一切都是值得的。即使美國現(xiàn)在不制裁我們，早晚也會對我們下毒手。任正非曾說過，華為要想活下去，必須要殺出一條血路！

也正是靠著這股精神，華為才擁有了今天的鴻蒙系統(tǒng)，以及在芯片堆疊等諸多領(lǐng)域的技術(shù)突破。如今，美國再想依靠科技霸權(quán)，收割中國，只能是妄想了！