作者：戎評
來源公眾號：戎評（ID：rongping898）
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上兵伐謀，中國歷史上，有許多以少勝多的經典戰役，弱者多以謀略制勝。而抓住敵人的薄弱環節，以己方優勢攻擊敵方的劣勢，化被動為主動，往往被視作取勝的關鍵。中國革命史上的經典戰役，解放戰爭中劉鄧大軍挺進中原這一仗，毛主席曾經這樣說過：蔣介石伸出兩個拳頭打我們，一個在山東，一個在陜北。兩個拳頭一伸，他的胸膛就露出來了。我們的戰略方針，就是要緊緊地拖住這兩個拳頭，讓劉鄧大軍進軍中原，對準他的胸膛插上一刀。眼下的中美芯片博弈，美國在高端芯片上對中國圍追堵截，就像把兩個拳頭伸了出去，卻暴露了自己的薄弱地帶——中低端芯片，而中國在美國忽視的薄弱地帶堅定發力，如同刀插美帝胸膛，戰場的主動權已偏向中國一方。也許中國在應對美國芯片封鎖時，并沒有預想和謀劃那么多，只是順應市場規律，做了自己該做的事情。但到頭來發現，美國對中國鎖死高端芯片供給，卻給了中國在自己擅長領域即中低端芯片上發展壯大的良機。
芯片制程越先進，越重要，讓美國有了錯覺，以為只要封鎖了高端芯片技術，就能對中國的芯片產業卡脖子。殊不知，時和勢都在中國這邊，在美國忽視的中低端芯片市場，中國已然站穩了腳跟。在幾年前美國宣布對中國芯片產業實施制裁后，中國的芯片產業一度迎來至暗時刻。但中國芯片并沒有就此沉淪，而是背水一戰，絕地反擊。美國在高端芯片和芯片制造設備上卡我們的脖子，我們就在自己熟悉和擅長的領域做到最好。數據顯示，在美國對中國芯片制裁的五年間，中國芯片設計行業的產值翻番，是同期全球半導體產業年均復合增長率的近6倍。在過去的四個季度，增速最快的20家芯片行業的企業，有19家來自國內，同比增長一倍有余。中國在大量進口芯片的同時，也在大量出口芯片，中國今年頭五個月的芯片出口量增加了19.6%。到現在，美國芯片制裁上的戰略重心，似乎還停留在高端芯片上。這不，在19日美國眾議院通過的擁有520億美元配套補貼的“芯片法案”中，明確要求在美國投資設廠獲取補貼的半導體企業，在未來十年內禁止在中國大陸新建或擴建先進制程的半導體工廠。即仍然是鎖死高端芯片，讓中國無法在先進制程（14nm以下）的半導體生產上取得突破。美國還組建了一個牽制中國大陸半導體發展的小圈子——四方芯片聯盟，目前中國臺灣地區、日本已確認加入，唯韓國猶豫不決。美國近日對韓國發出“最后通牒”，要求其在8月31日之前就是否加入給出答復。該聯盟的目的旨在建立芯片生產供應的閉環，把中國大陸排擠到供應鏈之外。韓國之所以在是否加入“四方芯片聯盟”的問題上十分糾結，正是因為韓國不僅向中國出口芯片，而且還從中國大量進口生產芯片的材料，后者的增速甚至比前者還高。根據韓國海關統計，2022年5月韓國對中國出口總額為134億美元，進口為149億美元，首次出現中方順差的情況。其中，占中國對韓國出口總額約六分之一的半導體產品，5月出口激增40.9％，被認為對兩國貿易格局翻轉有較大的影響。芯片是韓國對中國的第一大出口產品，但韓國從中國進口芯片的增速比出口快4倍?？梢哉f，韓國不僅舍不得中國市場，更離不開中國市場。中國芯片設計產業已經取得長足進步，在中低端半導體產品上已具備較強的成本優勢。芯片分為很多種，根據工藝不同，可以分為5納米，7納米，14納米，28納米，45納米，90納米等等，制程越小芯片性能越高。目前全球最先進的芯片制程是3納米，其中臺積電已經正在試產當中，預計會在今年8月份左右進行量產。高端芯片與中低端芯片的分界目前在14納米，中國目前最先進的工藝只有14納米，它由SMIC生產，經過工藝上的改進之后，可以生產出接近7納米性能的芯片，但跟國際最頂尖的3納米相比仍然有很大差距。在智能手機和筆記本電腦時代，芯片不斷比拼制程，誰的芯片制程越短，誰的芯片性能就越好，就越能在這些消費電子產品的市場競爭中勝出。但隨著芯片制程不斷縮短，芯片性能改善的程度卻越來越小，比如現在的蘋果手機，雖然芯片工藝制程在不斷縮短，但是性能流暢程度上幾乎看不出太大差別，智能手機的迭代頻率下降是不爭的事實。高端芯片固然重要，但市場份額和利潤明顯低于中低端芯片。據統計，高端芯片只占芯片市場份額的2%左右，中低端芯片往往是應用最多的芯片。這是因為高端芯片往往只用于手機、電腦等高端電子產品，而中低端的芯片則應用于生活中的各個場景。中國企業也看到了中低端芯片巨大的市場，于是在一開始布局時就最先瞄準了中低端市場。進入2022年，一眾中國企業開始大額減少中低端芯片的進口。得益于新能源汽車的快速發展和中國芯片產業的集群優勢，在手機、電腦等消費電子產品出貨量持續下滑的背景下，高端芯片的需求和市場份額在萎縮，而類似車載芯片的成熟制程賽道，正成為藍海市場，中國無疑抓住了這一機會。目前中國半導體企業在工藝方面還是落后于臺積電和三星，后兩者如今已投產3nm工藝，SMIC量產的先進工藝是14nm、華虹投產的最先進工藝則是28nm。但不要忘了中國諸多行業大量需要的芯片還是成熟工藝生產的芯片，中國所需要的芯片當中有七成是以14nm以及更落后的成熟工藝生產的，2021年中國第三家躋身全球前十大制造芯片企業的晶合集成目前推進的工藝是55nm，都說明了中國對成熟工藝的龐大需求。芯片按應用場景可分為消費芯片、工業芯片、汽車芯片和軍工芯片等。汽車是芯片應用場景之一，汽車芯片由于不受空間限制，高集成度的要求并不是非常緊迫，而且主要功能芯片用在發電機、底盤、安全等低算力領域，安全性、可靠性和低成本成為主要考慮因素，成熟工藝正好符合此類芯片的需求。汽車芯片需要具備車規級。汽車產業缺的并不是14nm、7nm、5nm等先進制程工藝的芯片，目前更為緊缺的是“成熟制程類”的車規級芯片產品。車規級芯片對加工工藝要求不高，但對質量要求高。中國的芯片企業可以在成熟制程的基礎上，打磨芯片的質量。由于摩爾定律的限制，高端芯片的研發很快會達到天花板，而中國在不斷進步，這給了中國芯片彎道超車的機會。而中低端芯片領域，中國的生產技術已經非常成熟，占據了全球最大份額的市場，甚至開始對外大量出口，中國在芯片供應鏈和產業鏈上正在占據主導地位，任何想把中國排擠出供應鏈的舉動都是徒勞的。在戎評看來，在遏制中國芯片發展層面，美國至少犯下了兩個戰略錯誤：
一是，錯判芯片產業格局，將戰略重心放在對高端芯片的圍堵上面，忽視了中低端芯片的布局，讓中國芯片產業在重壓之下爆發式增長；二是，錯判芯片布局時機，無休止的拖延和政治口角讓美國芯片布局舉步維艱，讓美國錯失了圍堵中國芯片發展的最佳時機。美國《華盛頓郵報》網站6月26日發表題為《半導體立法難凸顯美國為何遭遇競爭困境》的文章，作者是戴維·伊格內修斯。伊格內修斯透露美國在高端芯片上圍堵中國是兩黨少有的共識：“兩年多前，當一群兩黨參議員首次提出半導體立法時，他們表示這一緊急措施旨在解決一個重大戰略問題——美國相對于中國在高端芯片設計與制造方面的優勢正在不斷削弱。美國有必要動用聯邦研究經費，以便在這一重要的技術領域跟中國公司競爭——這是共和黨人與民主黨人能夠達成共識的少數議題之一”。2019年，美國將芯片制裁的第一刀砍向了華為的5G技術，企圖在高端芯片上卡中國的脖子。在美國近兩年的打壓下，華為5G在國家市場的發展遇挫，且有幾個別國家反悔，終止與華為的5G合作。除此之外，華為的消費者業務也遇到了有史以來最大的生存危機，由于高端芯片斷供，華為一度放棄5G手機的生產，高端市場份額急劇下滑。隨著美國打壓力度的升級，我們已經逐步意識到大力發展國內半導體產業鏈的重要性，國家制定了很多優惠政策，打造了亞洲最大的集成電路基地“東方芯港”，成立了國內首所“芯片大學”南京集成電路學院，工信部甚至喊出了“能給盡給、應給盡給”的口號。在中國政府的大力支持下，國內企業、科研機構不辱使命，取得了重大技術突破，如清華大學發現了可用于EUV光刻機新光源、中微研制出3nm蝕刻機、中科龍芯發布了擁有100％自主知識產權的“龍芯架構”等等。這讓美國真正感受到了危機。雖然兩年前美國將與中國芯片競爭的戰略重心放在了“高端芯片設計與制造方面”，這也是美國兩黨的共識。但這個包含520億美元補貼的“芯片法案”到最近才得以正式通過。而在這兩年間，中國已在中低端芯片制造上占據了優勢。美國希望向芯片行業投資520億美元打造本土供應鏈，這遭到臺積電創始人張忠謀的否定，表示該計劃規模太小，不足以在美國重建完整的供應鏈。比如德州儀器和英特公司等美國芯片企業，從事的是最后包裝，其測試都在中國企業進行。如果從法律層面進行限制，這些公司將不得不重建產業鏈，投入要比美國政府提供的補貼高很多。這個時候以財政刺激的形式重建美國的半導體供應鏈，其實成本非常之高。現在美國政府顯然已經意識到忽視中低端芯片市場這一問題的嚴重性，又開始要求尼康、ASML等企業禁止對華出口DUV光刻機。相比于更為先進的EUV光刻機，雖然技術層面DUV光刻機沒辦法達到更高的精度，但是DUV光刻機從某種程度上來說，甚至比更為先進的EUV光刻機更為重要。美國此次針對的這些舊款DUV光刻機，可生產7nm及以上制程工藝芯片，是制造汽車、手機、計算機乃至機器人所需的某些非先進芯片的最常用設備。因為中國在成熟制程的工藝都需要用到DUV光刻機，其市場需求規模巨大。美國此舉，無疑是想回到中低端芯片市場封殺中國。但美國兩拳打出之后，面臨著被中國半導體刀插心臟的困境。中國這幾年在芯片設計和制造上突飛猛進，2019年生產出了14nm制程的芯片，7nm也快了，估計是利用現有的DUV光刻機實現了這一工藝的量產，如此的技術突破讓美國頗為吃驚。這也被認為是美國要求重新限制DUV光刻機對華出口的導火索之一。美國現在才回過神來圍堵中國的中低端芯片，恐怕為時已晚。中國的半導體產業在美國發起制裁之后，一度處境十分艱難，華為曾因為高端芯片斷供，不得不放棄5G手機的生產，SMIC也因受到臺積電的技術封鎖一度不被投資者看好。但這并沒有妨礙中國芯片產業的自救之路，把自己擅長的技術做到極致，充分發揮中低端芯片的產業集群和產能優勢，以滿足市場需求為導向，終于在美國的芯片封鎖下，殺出了一條血路。接下來的路仍然不好走，美國在撲空之后會發起更猛烈的攻勢，來阻攔中國芯片產業的發展。之前中低端芯片是美國戰略進攻的薄弱地帶，中國剛好抓住了這一機會，給了美國以致命一擊。現在美國已經反應過來，開始通過限制DUV光刻機等成熟制程半導體生產設備的出口，來打擊中國的芯片制造企業。中美芯片博弈刺刀見紅的鏖戰階段正式來臨。面對美國的全面封鎖，中國應該加快國產芯片和光刻機的研發速度，在卡脖子的技術領域發起猛攻，建立完整的芯片產業鏈，并加快在全球芯片供應鏈的部署，除了在芯片原材料供應上占據重要地位，還要生產成熟的芯片產品并不斷取得出口優勢。在此基礎上，利用體制優勢，對高端芯片研發生產奮起直追，爭取搶占全球芯片技術領域的制高點。
