高通公司即將推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X60

迄今為止,高通公司已經(jīng)推廣了兩種獨(dú)立5G調(diào)制解調(diào)器:Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天,該公司將披露其即將推出的第三代5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)的詳細(xì)信息,即Snapdragon X60,該產(chǎn)品面向需要5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī),工業(yè)和商業(yè)設(shè)計(jì)的高級(jí)產(chǎn)品。Snapdragon X60基于5納米工藝構(gòu)建,支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合,并提供高達(dá)7.5 Gbps的下載速度。
高通通過Snapdragon X60促進(jìn)了對(duì)5G更多功能的支持,例如FDD / TDD中Sub-6 GHz頻段之間的載波聚合(類似于LTE載波聚合),以及Sub-6 GHz和mmWave之間同時(shí)進(jìn)行載波聚合的支持。
關(guān)于X50/X55,高通公司推出了用于mmWave的QTM525模塊,除了調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線外,高通公司還提供低于6 GHz的完整RF前端。高通在去年的技術(shù)峰會(huì)上推廣了150種使用X50 / X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備,其中所有設(shè)備都使用了高通的射頻前端解決方案。Snapdragon865將使用Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器,支持全球5G漫游和多SIM卡設(shè)備,并與所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段相連,包括毫米波和6GHz以下頻率。除了有望達(dá)到最高7.5Gbps的峰值5G速度之外,865平臺(tái)還包括一個(gè)先前宣布的FastConnect 6800 Wi-Fi芯片(14納米),能夠提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度,同時(shí)還包括超寬帶語(yǔ)音通過藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻通信,并提高了75%的電源效率。X60同樣將提供全堆棧產(chǎn)品。
從第一代X50首次發(fā)布到實(shí)際投入消費(fèi)設(shè)備的時(shí)間大約為兩年。X55加快了該過程,縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間,并最終在2019年底和2020年全年廣泛部署了消費(fèi)類設(shè)備。因此,根據(jù)我們的最佳猜測(cè),X60推出的確切時(shí)間表可能在2021年的某個(gè)時(shí)期。
電科技專注于TMT領(lǐng)域報(bào)道,青云計(jì)劃、百+計(jì)劃獲得者。榮獲2013搜狐最佳行業(yè)自媒體人稱號(hào)、2015中國(guó)新媒體創(chuàng)業(yè)大賽總決賽季軍、2018百度動(dòng)態(tài)年度實(shí)力紅人等諸多大獎(jiǎng)。
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