機構預計2020年半導體出貨量再超1萬億顆粒
美國當地時間2月27日，全球知名半導體市場調研機構IC Insights發布報告稱，預計2020年全球半導體（包括集成電路以及光電子器件、傳感器和分立器件）出貨量增長至1.036萬億顆粒，有望成為歷史第二新高。2018年出貨量排名第一，達1.046萬億顆粒。其中，在2020年的半導體出貨量中，預計光電子器件、傳感器和分立器這三個器件占69%，集成電路占31%。
報告預計，2020年出貨量增長率最高的半導體細分領域場景包括智能手機、汽車電子以及人工智能、云和“大數據”系統、深度學習應用程序。
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