從芯片供應(yīng)鏈角度,看小米高端化

文 | 表外表里,作者 | 周霄、陳陪,編輯 | 付曉玲、慕沐
年度“新舊更替”之交,5G手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)硝煙再起——兵馬未動(dòng),搶“芯”先行。
據(jù)相關(guān)信息顯示,臺(tái)積電2021年5G先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能已被 “預(yù)訂一空”,蘋(píng)果獨(dú)占八成5nm芯片產(chǎn)能。
眾手機(jī)廠商將目光轉(zhuǎn)向三星,但據(jù)了解,三星的5nm芯片除自用之外,留給其他手機(jī)廠商的產(chǎn)能也有限。
然而目前全球范圍內(nèi),有能力代工7nm、5nm芯片的制造商只有臺(tái)積電和三星兩家。這意味著,就國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌來(lái)說(shuō),在華為受經(jīng)濟(jì)限制沉寂之后,能拿到兩廠更多剩余產(chǎn)能的那家或那幾家,或許是下一個(gè)5G高端機(jī)之“光”。
那么,究竟會(huì)是一家、幾家還是“全軍覆沒(méi)”呢?本文將從芯片供給和用戶需求兩個(gè)方面展開(kāi)合理性分析。
供給端:搶“芯”競(jìng)賽,起跑線直接變天花板
5G安卓高端機(jī)戰(zhàn)場(chǎng),最先入局且呼聲最高的莫過(guò)于三星、華為,然而在5G時(shí)代真正到來(lái),新型智能手機(jī)爆發(fā)式增長(zhǎng)的時(shí)刻,卻由于美國(guó)芯片斷供的政令,使華為5G高端機(jī)業(yè)務(wù)近乎面臨停滯的狀態(tài)。
為什么限制芯片,仿佛掐住了手機(jī)廠商5G高端機(jī)的命門(mén)?這得從芯片的重要和稀缺性說(shuō)起。
芯片好比手機(jī)的“心臟”,不僅決定了手機(jī)的性能和運(yùn)行效率,還是手機(jī)升級(jí)換代的根本。芯片通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面,晶圓制程越短,意味著處理器運(yùn)算效率高。
根據(jù)行業(yè)慣例,越高端的手機(jī)需要制程越短的晶圓來(lái)支撐。而上文已經(jīng)說(shuō)過(guò),臺(tái)積電和三星是晶圓制程方面唯二能制造適配高端機(jī)(7nm、5nm)芯片的廠商。

通常情況下,三星、臺(tái)積電的芯片產(chǎn)能,除了會(huì)提供給蘋(píng)果、三星、華為這樣的有芯片設(shè)計(jì)能力的手機(jī)廠商外,也會(huì)為高通,聯(lián)發(fā)科等幾家芯片研發(fā)設(shè)計(jì)商代工。
三星自研自產(chǎn)的芯片主要供自己手機(jī)品牌自用,而高通、聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電和三星代加工的芯片,最終會(huì)再提供給小米、vivo、OPPO等手機(jī)廠商。
因此,對(duì)小米、vivo、OPPO來(lái)說(shuō),能否拿到5G手機(jī)需要的高端芯片,關(guān)鍵在于能否拿到高通、聯(lián)發(fā)科的這部分芯片。
但問(wèn)題是,可供適配5G高端機(jī)的7nm、5nm芯片的制造產(chǎn)能,實(shí)在是太緊缺了,高通、聯(lián)發(fā)科能拿到的芯片也非常有限。
臺(tái)積電2021年5nm芯片80%以上的產(chǎn)能已被蘋(píng)果包攬;其空出的7nm芯片產(chǎn)能,基本被超微半導(dǎo)體(電腦、游戲機(jī)類芯片設(shè)計(jì)商)接手。
而三星5nm生產(chǎn)線,由部分7nm相關(guān)資源升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)后而來(lái),這一方面導(dǎo)致其7nm的產(chǎn)能總體減少;并且其2021年7nm的產(chǎn)能,大部分供給英偉達(dá)(另一家電腦、游戲機(jī)類芯片設(shè)計(jì)商)和一家挖幣的礦商。
另一方面導(dǎo)致三星5nm芯片目前的良品率不達(dá)標(biāo),在芯片的質(zhì)量方面不如臺(tái)積電穩(wěn)定,同時(shí)產(chǎn)能也不高。如下圖所示,三星5nm芯片預(yù)估產(chǎn)能為5-10K/月,臺(tái)積電則為60-70K/月。

據(jù)一些賣(mài)方調(diào)研的消息,高通明年的5nm芯片訂單,90%將由三星代工,10%會(huì)分到臺(tái)積電那邊。當(dāng)前高通5nm配置的驍龍888芯片已經(jīng)由三星全權(quán)代工。如此一來(lái),高通的5nm芯片成為了眾手機(jī)廠商們眼中的香餑餑。
但三星的5nm芯片本身產(chǎn)能不高,還要優(yōu)先保證自有手機(jī)產(chǎn)品的芯片供應(yīng),剩余留給高通的5nm產(chǎn)能也不多。誰(shuí)能拿下高通5nm芯片這塊僅剩的肥肉,就看小米、OPPO、vivo們各憑本事了。
如今看來(lái),成功打動(dòng)高通拿下芯片供應(yīng)的是小米。
上周,小米11發(fā)布(2020.12.28上市),搭乘5nm驍龍888芯片;相比之下,OPPO同期推出的新款5G手機(jī)(2020.12.29上市),頂配搭乘的還是7nm驍龍865芯片。

驍龍865芯片以及驍龍888芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)研發(fā)的。而這兩款芯片首次應(yīng)用都在小米手機(jī)上(小米10配置的是驍龍865芯片),甚至小米還對(duì)驍龍888有“命名”權(quán),可見(jiàn)兩家關(guān)系確實(shí)不一般。

而想弄清這一點(diǎn),需要從小米與高通的“親密關(guān)系”說(shuō)起。
小米對(duì)高通“人脈資源”的基礎(chǔ)在于小米的總裁和代理首席財(cái)務(wù)官王翔,其十余年前曾在高通擔(dān)任過(guò)多個(gè)重要職位。有這層關(guān)系在,小米相比于OPPO、vivo等在芯片的供貨渠道上,有著“近水樓臺(tái)先得月”的優(yōu)勢(shì)。
但更關(guān)鍵的是,小米采購(gòu)量足夠大,價(jià)格也給得更好。目前雙方的合作關(guān)系,可能已經(jīng)發(fā)展到雙邊共贏狀態(tài)。
據(jù)2017年雷軍微博的披露數(shù)據(jù):小米賣(mài)出的高通驍龍800系列芯片數(shù)量占整個(gè)中國(guó)區(qū)的66%,是高通在中國(guó)區(qū)的第一大客戶。
如今,5G高端機(jī)市場(chǎng)風(fēng)口打開(kāi),兩個(gè)“老朋友”顯然又一拍即合。
但和小米“關(guān)系親密”,可能意味著高通在芯片供給上,和其他手機(jī)廠商有些疏遠(yuǎn),畢竟供貨太少。而OPPO、vivo等品牌在5G高端機(jī)上是更進(jìn)一步,還是被邊緣化,要看其能從聯(lián)發(fā)科那里拿到多少合格的芯片。
當(dāng)然了,在華為5G高端手機(jī)戰(zhàn)線暫時(shí)性收縮,行業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的背景下,即便芯片供給面臨著問(wèn)題,各大手機(jī)廠商也都不愿錯(cuò)失這個(gè)難得的機(jī)會(huì)。宏觀層面在5G建設(shè)方面提速落地的“發(fā)令槍”響起時(shí),大家擺的都是沖鋒姿勢(shì)。
而即便小米拿下了高通最新的5nm芯片,也只是保證了芯片和手機(jī)的供應(yīng)。而具體的能否拿下5G高端手機(jī)市場(chǎng)份額,則是另外一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。
需求端:5G建設(shè)提速落地,“換機(jī)潮”紅利到來(lái)
隨著5G基站等基礎(chǔ)條件的逐步成熟,國(guó)內(nèi)5G用戶的滲透率也在穩(wěn)步提升。由此帶來(lái)了一波持續(xù)的“換機(jī)潮”。
根據(jù)中國(guó)通信院數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量從3月開(kāi)始恢復(fù)上升趨勢(shì),而5G手機(jī)占比從6月保持強(qiáng)勁勢(shì)頭至今。

邁入5G時(shí)代的步伐進(jìn)一步加快,華為眼看是難以吃到這波紅利了。
“芯片禁令”影響下,臺(tái)積電不再為華為供給5nm芯片,華為無(wú)奈轉(zhuǎn)戰(zhàn)大陸市場(chǎng)尋找替代供應(yīng)商未果,使得華為5G高端機(jī)仍面臨無(wú)芯片可用。
芯片緊缺已經(jīng)影響到華為手機(jī)出貨量份額。如下圖所示,2020Q3,其在全球市場(chǎng)以及大中華區(qū)的出貨量份額出現(xiàn)了不同程度的回落。

而華為供給不足造成的市場(chǎng)需求空缺,自然會(huì)被其他廠商補(bǔ)上。目前,風(fēng)口上的國(guó)內(nèi)外多家手機(jī)廠商都在調(diào)高2021年的出貨預(yù)計(jì)。
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道:蘋(píng)果將在2021年上半年生產(chǎn)9600萬(wàn)部iPhone,同比2020年增長(zhǎng)30%。2021年全年銷售目標(biāo)鎖定2.3億臺(tái)。
據(jù)外媒消息:三星方面預(yù)計(jì),在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為面臨嚴(yán)格監(jiān)管的情況下,三星 2021 年的智能手機(jī)出貨量將增至 3 億部,同比增幅為 15%。
據(jù)Counterpoint稱:小米告訴一些供應(yīng)商,其內(nèi)部目標(biāo)是在2021年出貨多達(dá)3億部智能手機(jī)。
但就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,國(guó)產(chǎn)品牌的5G手機(jī)用戶基礎(chǔ)和前期市場(chǎng)教育可能相對(duì)表現(xiàn)得更好。2020年11月份用戶偏愛(ài)選購(gòu)的5G手機(jī)機(jī)型顯示,華為和小米包攬了前五。

而華為上榜TOP5的華為Nova7、榮耀X10兩款機(jī)型,都是7nm芯片制成的高端機(jī);小米的三款機(jī)型,只有小米10是5G高端機(jī),RedmiK30、Redmi10仍主打性價(jià)比。
可以看到,華為確實(shí)已經(jīng)在高端機(jī)領(lǐng)域走得很遠(yuǎn),而緊隨其后的就是小米。
在5G時(shí)代前段,小米還是用慣例“性價(jià)比”邏輯打開(kāi)市場(chǎng)。如今依托芯片高端化,切換到5G高端手機(jī)輸出,相比其他廠商,更易承接用戶對(duì)高端機(jī)的需求供給。
數(shù)據(jù)顯示,和2017Q3~2019Q4手機(jī)出貨量不斷下滑相比,2020年小米在大中華區(qū)的手機(jī)出貨量連著三個(gè)季度,出現(xiàn)持續(xù)性增長(zhǎng)。同時(shí),手機(jī)的ASP(平均售價(jià))同步不斷走高。

這樣的表現(xiàn),在國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)算得上優(yōu)秀。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020Q3,小米的出貨量環(huán)比增速為20.88%;vivo為0.67%,OPPO為0%,基本都是環(huán)比零增長(zhǎng);蘋(píng)果、華為的環(huán)比增長(zhǎng)跌為負(fù)值。
手機(jī)出貨增速領(lǐng)先之下,Q3小米手機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所占的份額進(jìn)一步擴(kuò)大。

綜合來(lái)看,手機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的契機(jī)下,5G基建預(yù)期落地促成了各大廠商向高端機(jī)進(jìn)發(fā)的關(guān)鍵時(shí)機(jī)。而憑借芯片供應(yīng)渠道的打通,小米在5G高端機(jī)的表現(xiàn)上可圈可點(diǎn)。
但明年抑或未來(lái),國(guó)內(nèi)甚至國(guó)際市場(chǎng)的5G高端機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局將演變成怎樣的局面,目前還難以下結(jié)論。

小結(jié)
芯片產(chǎn)能全球短缺的情況下,華為5G布局的戰(zhàn)略性收縮,給其他手機(jī)品牌,特別是5G高端機(jī)廠商的發(fā)展留出空缺。
整個(gè)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的機(jī)會(huì),對(duì)所有競(jìng)爭(zhēng)者來(lái)說(shuō)都是極其“可貴”的。但現(xiàn)實(shí)是,那些準(zhǔn)備充足,從很早就開(kāi)始布局打關(guān)的企業(yè),才能承接住這個(gè)機(jī)會(huì)。
小米作為其中一個(gè)抓住機(jī)會(huì)的企業(yè),在高端機(jī)擴(kuò)張上做到了更進(jìn)一步。只是這個(gè)契機(jī)能維持多久,又是否會(huì)出現(xiàn)新的變數(shù),還需要長(zhǎng)期觀察。
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