普萊信智能完成1億元B輪融資 快速邁向硬科技獨角獸
i黑馬訊 近日，半導體設備企業普萊信智能宣布完成1億元的B輪融資，本次融資吸引到眾多先進制造領域和半導體領域頂尖投資機構參與，由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智能推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產品研發和量產，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體設備國產化。同時幫助公司擴大產能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。
普萊信智能是一家高端裝備平臺型企業，擁有自主研發的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，依托自身底層核心技術平臺，普萊信發展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。
其中，8吋/12吋高端IC級固晶機，已經達到國際先進水平，正在向先進封裝領域邁進。高精度COB固晶機，貼裝精度達到正負3微米，專為高端光模塊，硅光等高精度封裝產品設計，打破國際廠商壟斷。剛發布的MiniLED倒裝COB巨量轉移解決方案——超高速倒裝固晶設備XBonder，打破MiniLED產業的量產技術瓶頸。
普萊信的半導體設備均達到國際先進水平，為客戶提供國產替代進口的解決方案，改變半導體后端設備國產化率極低的現狀，目前普萊信系列產品已獲得華為、立訊、富士康、銘普光磁等國內外大公司的認可。在2020年，普萊信獲得清科新芽榜V50，中國硬科技10強，36氪最具登陸科創板潛力50強等榮譽，本次投資，是普萊信智能獲得資本市場的又一次認可。
普萊信智能總經理孟晉輝表示：“普萊信智能的目標是成為像發那科、西門子那樣的技術平臺型公司，歷時三年，已構建擁有自主知識產權的底層技術平臺，包括：運控控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺及算法等先進技術，并結合具體工藝，開發的半導體封裝設備、超精密繞線設備均達到國際先進水平，獲得行業頭部企業的認可，已大批量出貨。本輪融資的完成，普萊信將加大研發投入和專利布局，深耕半導體、自動化等硬科技領域，拓寬產品線，成為行業領先的技術平臺型高端裝備制造公司。”
普萊信智能董事長田興銀表示：“2020年是不平凡的一年，疫情并沒有打倒我們，反而讓我們獲得更快速的成長，2020年初至今，東莞工廠產能已擴大3倍以上，以滿足不斷增長的市場需求。普萊信智能成立三年，獲得快速成長，離不開新老股東的加持助力，經過本輪融資，普萊信將不斷提升量產交付能力，致力成為國內高端半導體封裝設備、精密繞線設備龍頭企業。”
元禾厚望副總裁賈三陸表示：“先進制造硬科技領域，是元禾厚望一直關注的領域，美國制裁華為、中興等半導體公司事件，讓我們意識到中國半導體產業“卡脖子”的技術仍然受制于人，要取得技術出破，離不開技術創新，普萊信智能作為一家擁有核心技術的半導體設備企業，具有極高的技術壁壘，元禾厚望相信，隨著半導體設備國產替代進口的推進，擁有先進技術的普萊信智能將擁有廣闊的發展前景。”
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云啟資本執行董事鄭瑞庭表示：“云啟資本自成立起，就圍繞“技術賦能產業升級”進行早中期投資，其中先進制造是重點布局方向之一，隨著國產自主核心技術的發展推動，半導體行業將迎來蓬勃發展的十年，普萊信智能作為國產半導體設備的優秀企業，依托自主研發的先進技術平臺，深耕半導體、光通信、新型顯示等先進制造領域，不斷拓寬產品線，云啟持續看好并期待普萊信智能成為全球技術平臺型的高端裝備領軍企業。”
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