【獵云網(wǎng)首發(fā)】摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資,打造一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺
【獵云網(wǎng)北京】12月8日報道
2020年12月8日,一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺摩爾精英,宣布完成數(shù)億元B輪融資,由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投,重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計云的建設(shè)。
摩爾精英成立于2015年7月1日,致力于“讓中國沒有難做的芯片”,以“芯片設(shè)計云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊,打通芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),提高效率、縮短周期、降低風險,打造芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈整合的一站式平臺,客戶覆蓋全球1500家芯片公司。
2020年對摩爾精英來說是轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵之年,公司取得了關(guān)鍵的突破:
·收購全球領(lǐng)先的ATE測試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊,設(shè)立中國、美國、法國ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心;
·啟動建設(shè)規(guī)模化的SiP研發(fā)生產(chǎn)基地,建成后將提供年產(chǎn)超億顆的SiP工程及量產(chǎn)服務(wù);建設(shè)封裝工程中心,主要生產(chǎn)陶瓷,金屬及高可靠性塑封產(chǎn)品;
·在IT/CAD和EDA云計算服務(wù)領(lǐng)域,摩爾精英聯(lián)合微軟公司在國內(nèi)率先發(fā)布了《中國芯片云計算白皮書2.0》,并與聯(lián)想集團開啟戰(zhàn)略合作,助力推動芯片設(shè)計云端協(xié)作。
中金資本董事總經(jīng)理、中金匯融總經(jīng)理蔣興權(quán)先生表示:“我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來戰(zhàn)略機遇期,我們認可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺,全方位服務(wù)集成電路企業(yè),致力于推動中小創(chuàng)芯片公司的發(fā)展與成長。張競揚帶領(lǐng)下的摩爾精英是一個有理想有活力的團隊,隨著越來越多國際頂尖技術(shù)及商務(wù)人才的加入,相信摩爾精英能取得長足發(fā)展,賦能廣大的集成電路企業(yè)。”
摩爾精英董事長兼CEO張競揚先生表示:“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負,攜手同行,加速摩爾精英芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺建設(shè)的進程。經(jīng)過五年多的高速增長,我們持續(xù)增加對核心技術(shù)和資產(chǎn)的投入,團隊計劃加速推進ATE測試設(shè)備項目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設(shè)計上云項目。未來,摩爾精英會繼續(xù)夯實升級一站式芯片平臺價值,做深做專,提升平臺效率和協(xié)同效應(yīng),努力去成就每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者,讓中國沒有難做的芯片。”
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