IBM開發出全球首個2nm芯片制造技術，上市還需幾年|全球快訊
創頭條編譯 ?周四（5月6日），IBM宣布開發出全球第一個2納米芯片制造技術，稱相比當下許多筆記本電腦和手機所用的主流7納米芯片，2納米芯片在同樣能耗下性能可以提高45％，在保持同樣性能的情況下能耗可以降低75％。
2納米芯片比今天領先的5納米芯片更小、速度更快，而5納米芯片才剛剛出現在iPhone 12這樣的高端智能手機中。繼5納米芯片之后推出的預計將是3納米芯片。
IBM表示，2納米芯片技術可能將加快AI、5G、邊緣計算、自治系統和量子計算的發展，為未來的系統——專有系統和第三方系統——奠定基礎。
IBM周四展示的技術是芯片最基礎的構建模塊：晶體管，其作用就像一個電子開關，形成二進制數字的1和0——這是所有現代計算的基礎。將開關制造得非常小可以讓它們更快、能耗更低。
在過去數十年，計算機芯片一代比一代快、功耗低，是因為晶體管變得越來越小。
IBM表示，其2納米技術可以將500億個晶體管安裝到一個約指甲大小的300毫米晶圓，相比IBM計劃于今年晚些時候首次亮相的?7納米Power10處理器是一個巨大的飛越。
“歸根結底還是晶體管，（計算領域的）所有其他內容都取決于晶體管是否能夠變得更好，然而我們不再能保證晶體管一代一代地向前發展。因此，每當我們有機會說出現新的晶體管進展時，這都是件大事?！盜BM研究院（IBM Research）高級副總裁兼負責人達里奧·吉爾（Darío Gil）說。
然而，IBM的2納米芯片制造技術可能還需要幾年的時間才能上市。IBM曾經是主要的芯片制造商，現在將其芯片生產大批量地外包給了三星電子，不過在紐約州首府奧爾巴尼保留了一個芯片制造研究中心，進行芯片測試運行，以及與三星和英特爾進行聯合技術開發。
IBM最新的2納米芯片制造技術就是在這個研究中心合作開發的，使用的是納米片技術。
IBM之外，臺積電——全球最大晶圓代工廠——最近表示其4納米芯片工藝有望在2021年底實現風險生產，在2022年實現量產，其3納米處理器有望在2022年下半年大規模生產 。臺積電從2019年開始研究2納米芯片，目前仍在開發中。
另一家芯片巨頭英特爾計劃分別在2025年和2027年實現3納米和2納米芯片。根據英特爾目前的路線圖，其1.4納米芯片生產將從2029年開始。
編譯：鄧桂華。創頭條（Ctoutiao.com）獨家稿件，轉載請注明鏈接及出處。郵箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——IBM details planned 2-nanometer chip process | VentureBeat
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