半導(dǎo)體芯片企業(yè)龍騰股份沖刺科創(chuàng)板 曾與關(guān)聯(lián)方大額資金拆借
作者:橘頌
來源:GPLP犀牛財(cái)經(jīng)(ID:gplpcn)

7月20日,上交所官網(wǎng)顯示,龍騰半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“龍騰股份”)收到了監(jiān)管問詢。
招股書顯示,龍騰股份成立于2009年,主營業(yè)務(wù)為以功率MOSFET為主的功率器件產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,注冊資本為1.13億元,實(shí)控人為徐西昌,合計(jì)控制26.79%的股權(quán)。
據(jù)悉,龍騰股份本次擬發(fā)行股票不超過3750萬股,募集資金約11.80億元,將用于8英寸功率半導(dǎo)體一期制造項(xiàng)目。
龍騰股份于2020年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2018年至2020年,龍騰股份營業(yè)收入分別為0.89億元、1.01億元、1.73億元,凈利潤分別為-0.32億元、-0.13億元、0.25億元;同期,其營收增速分別為13.09%、71.34%,凈利潤增速分別為58.94%、285.11%。
招股書顯示,龍騰股份目前主要面臨市場波動風(fēng)險(xiǎn)、晶圓供應(yīng)及委外加工風(fēng)險(xiǎn)和收入季節(jié)性波動風(fēng)險(xiǎn)等。
GPLP犀牛財(cái)經(jīng)發(fā)現(xiàn),龍騰股份在變更為股份公司之前,曾存在與關(guān)聯(lián)方資金拆入和資金拆出的情形。

(來源:龍騰股份招股書)
龍騰股份表示,由于其在股改前規(guī)模較小,從銀行獲取間接融資和直接融資的能力有限,因此其資金不足的部分主要依靠實(shí)控人及其關(guān)聯(lián)方提供資金。而當(dāng)實(shí)控人其他企業(yè)在業(yè)務(wù)發(fā)展過程中出現(xiàn)資金周轉(zhuǎn)需求時(shí),其也向其拆出資金。
龍騰股份還稱,在股份公司成立后,隨著其對資金拆借情形的規(guī)范,未發(fā)生與關(guān)聯(lián)方資金拆借的情形。其將健全關(guān)聯(lián)交易管理制度,加強(qiáng)內(nèi)部審計(jì)管理,防止實(shí)控人及其控制的其他企業(yè)非經(jīng)營性資金占用情形的發(fā)生。
(本文僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān))
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