原創： 深圳寧南山
來源：寧南山

發現有讀者對全球半導體產業的各國（地區）發展態勢不太清楚，

這里本文介紹下。

下面這張圖來自IC Insights官網，是按照各國（地區）的芯片企業的營收，

進行了一個全球份額的排名。

注意這里說的是芯片設計企業，也就是英特爾，博通，高通，三星，SK海力士，海思，索尼，聯發科之類，包括了Fabless（無工廠，純設計）和IDM（設計制造一體化）企業。純芯片制造類的企業，包括臺積電，格羅方德，聯電，中芯國際之類是不算在里面的。

可以理解成就是智能手機的蘋果，三星，華為，小米, OPPO, VIVO的品牌份額排名，上游代工廠不加入計算。

先看全球總的芯片份額排名，

美國2018年是52%，2019年上升到55%，排名世界第一；

韓國2018年是27%，2019年是22%，排名世界第二；

歐洲2018年是7%，2019年還是7%,排名世界第三；

中國臺灣2018年是6%，2019年還是6%，排名世界第四；

日本2018年是7%, 2019年下降到6%，排名世界第五；

中國2018年3%，2019年上升到5%，排名世界第六。

如果做成表格的話，就是如下，我們2019年是全球第六。

非常明顯的可以看出來，中國大陸的芯片發展勢頭是最猛的，

下圖可以看的非常明顯，2019年相比2018年的銷售額增速，

中國大陸是增長10%，是唯一增長的，其他主要區域的芯片公司銷售額都是負增長。

歐洲下降2%，臺灣下降3%，美國下降9%，日本下降24%，韓國下降32%。

這下大家感覺很奇怪了，為什么日本和韓國下降會那么大呢？

這跟韓國和日本的半導體產業結構高度集中化在存儲器等少數領域有關系，

下面這個圖相信大家都看到過，也是來自于IC insight，

這個排名是把半導體產業鏈所有的企業（包括了設計，制造，封測各個環節）的營收進行一個排名，看全球前15強，簡單的說就是把臺積電之類的純代工廠也加入進來一起計算。

韓國雖然芯片份額（按照銷售額算）2019年穩居全球第二，但是韓國半導體的產出主要集中在三星和SK海力士的存儲器（DRAM內存和NAND FLASH閃存），

看上圖的全球15強，韓國就是三星和海力士兩家，

而且三星排全球第二，海力士排全球第四。

你要說出韓國除了這兩家之外的第三大芯片公司是誰，結果就是面面相覷大家都說不出來。

存儲顆粒我們都知道是周期性的產業，價格波動很大，所以價格猛漲時能造成銷售額和利潤猛增，能讓三星一躍成為全球第一大芯片公司。

但是價格下跌時也能讓三星和海力士的銷售額大幅下降。

日本的半導體結構比韓國要好一點，

日本第一大半導體公司是鎧俠(就是以前的東芝)，主要做NAND FLASH閃存，跟三星和SK海力士是同行，2019年排全球第9位。

日本第二大半導體公司是索尼，營收主要來源是旗下的CMOS圖像傳感器業務，2019年排全球第11位。

日本第三大半導體公司是瑞薩，經營范圍是汽車芯片，沒在上面的全球前15強里面，但是也在全球前二十的水平。

日本的半導體產業，這三家占據了絕大部分，尤其是鎧俠是老大，所以鎧俠的存儲器業務如果因為市場價格波動下滑，就會帶動日本半導體產業銷售額下滑。

在芯片領域，中國的中長期主要趕超對手就是美國和韓國。

2019年按照份額來看，歐洲7%,日本6%，中國臺灣6%，中國大陸5%，按照中國大陸芯片產業的高速發展，預計2022年就能在份額上面超過前面的三個區域。

目前國內的海思，匯頂科技（指紋識別芯片），韋爾股份（旗下豪威科技的CMOS圖像傳感器），兆易創新，長江存儲的NAND FLASH，長鑫存儲的DRAM都已經在各自領域脫穎而出，得到了比較大的發展。

像韋爾股份和索尼，三星一起，是全球CMOS圖像傳感器三強，

2020年前三季度實現營業總收入139.69億元，同比增長48.51%；歸屬母公司股東凈利潤17.27億元，同比增長1177.75%；

接下來我們再細分下，芯片公司可以分成兩種，

一種是自己做制造的，也就是IDM，2019年全球最大的10家IDM公司是：

美國英特爾，韓國三星，韓國SK海力士，美國美光，美國德州儀器，日本鎧俠，日本索尼，意法半導體，德國英飛凌，荷蘭恩智浦。

目前全球從營業額來看，還是IDM公司占據主導地位，2019年全球芯片公司前四名都是IDM公司（英特爾，三星，SK海力士，美光）。

歐洲最大的三家芯片公司也都是IDM公司（意法半導體，英飛凌，恩智浦）

我們還是根據本文最開始IC Insight的圖，2019年全球各國（區域）IDM公司營收的份額和排名如下，美國占了全球51%，韓國占了29%，歐洲和日本各占了9%。

可以看出我國缺乏IDM公司是巨大的短板，全球份額低于1%。

不夠有意思的是我國臺灣地區的IDM公司也不強，全球份額只有2%。

從營收上看，目前中國最大的半導體IDM公司是聞泰旗下的安世半導體，做二極管等分立器件，MOSFET等，2019年營業收入為103.07億元人民幣，上年同期為104.31億元；2019年凈利潤12.58億元，上年同期為13.40億元。

不過安世半導體是從歐洲NXP的標準件部門收購而來，其實還是一家歐洲公司，晶圓生產分別位于德國漢堡和英國曼徹斯特。

盡管聞泰獲得了安世董事長的職位，公司的管理運營團隊還是歐洲團隊在負責，具有較高的獨立性。

所以可以說，目前中國最大的IDM半導體工廠是華潤微電子。

2019年公司實現營業收入57.43億元，同比下降8.42%；實現凈利潤4.01億元，同比下降6.68%；

當然其實華潤微電子旗下也有代工業務，而且占比還不小，但是一般說純代工廠還是看中芯國際和華虹。

中國第二大IDM工廠是杭州士蘭微，2019年實現營收31.1057億元，同比增長2.80%；歸屬于母公司股東的凈利潤1453.2萬元，同比下滑91.47%

當然了，最近幾年我

國新建了長江存儲和長鑫存儲兩個大型IDM工廠，2020年都開始放量了，這兩家公司在2019年開始量產后，2020年是其開始真正的逐漸規模上量的第一年。

以后這兩家會是我國最大的IDM工廠。

2020年7月13日，合肥城建發布公告稱，公司近日與合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）簽訂了項目合作框架協議。

為長鑫集成提供廠區、辦公區、生活區等專業化項目代建等服務，致力于打造一流的企業生產、工作、生活環境。而長鑫集成旗下的睿力集成擁有長鑫存儲100%的股權，因此長鑫集成是長鑫存儲的母公司。

由于合肥城建和長鑫集成兩個公司的股東都有合肥產投集團，形成了關聯交易，所以披露了長鑫集成一季度的營收，為2.5519億人民幣，凈利潤為虧損9708.86萬元。

長鑫集成并沒有說明這個銷售額多少是來自DRAM產品銷售，不過按照這個數據的話，今年合肥長鑫第一次變得有規模了，長江存儲也是如此，今年有了較快的發展，因此在該領域中國大陸的排名將會出現上升。

另外我國的華為海思公司，我認為很有可能也會進入IDM領域，我一直堅持這個判斷，因為從邏輯上判斷，如果華為不自己搞，那么將會非常被動，不利于自己的生存。

一種是只做設計的，也就是Fabless，2020年Q1全球最大的五家是高通，博通，英偉達，聯發科，AMD，下圖來自拓璞產業研究院，看看全球十強。

但是實際上普遍估計在2020年Q1海思的營收已經超過聯發科位居全球第四了，只是因為沒有單獨披露營收，不過現在說這個也沒啥意義，因為海思暫時無法找到芯片制造供應了，會逐漸下滑。

另外這里面蘋果也沒有算進去，估計是因為蘋果沒有單獨披露芯片業務營收。

按照純芯片設計公司份額計算，

2019年美國65%，全球第一遙遙領先，幾乎是全球其他地區總和的兩倍，

高通，博通，英偉達三巨頭不用說了，除此之外還有AMD（超微半導體）, Xilinx（賽靈思），Marvell（美滿電子），其中AMD在2020年10月27日宣布以350億美元收購了賽靈思。

那么純芯片設計公司全球前四就是：博通，高通，英偉達，AMD，都是美國公司，實際上還應該加上蘋果，那就是全球前五位都是美國公司。

中國臺灣的fabless公司全球份額2019年為17%，排名全球第二，

中國大陸2019年排在全球第三位，份額為15%，

相比之下，全球其他地區，歐洲，日本，韓國的純芯片設計公司的全球份額都很小，歐洲2%，韓國1%，日本連1%都不到。

預計中國大陸將在2021-2022年間超過臺灣地區，位居全球第二位。

綜上，在芯片領域，不管是自己設計并且制造芯片的IDM芯片公司，

還是只做設計的Fabless芯片公司，還是兩者綜合，美國都是遙遙領先，都占了全球50%以上的份額。

在這個領域，實際上是可以簡述為一超多強的態勢。

看完了芯片公司的市場份額，接下來我們看半導體制造，

這是目前我國在半導體領域最大的短板，也是目前被卡脖子的主要領域。

用下圖會比較清楚，下圖是2019年12月全球半導體制造廠的晶圓產能排名，包括了IDM廠和純代工廠，是按照8寸晶圓折算。

我們可以看到全球第一是三星，產能為293.4萬片每月，占了全球15%

全球第二是臺積電，產能是243.9萬片每月，占全球12.8%

全球第三是美光，產能168.5萬片每月，占全球9.4%

全球第四是SK海力士，產能163萬片每月，占全球8.9%

全球第五是鎧俠，產能136.1萬片每月，占全球7.2%

因此從公司的層面來看，三星是全球第一大芯片生產廠，臺積電是第二位。

但是為什么我們習慣說臺積電是全球第一呢，

因為一般我們說半導體制造廠，都是指純代工廠。

像是IDM芯片公司，包括英特爾，三星，SK海力士，美光，鎧俠之類，自己就有工廠，

一般就不會把芯片交給代工廠去生產。

但是市場有大量的芯片公司是沒有自己的工廠的，叫做fabless，所以要交給代工廠去生產。

我們看下圖，來自拓璞產業研究院，

2020年Q3的全球芯片代工廠營收排名，

臺積電世界第一，份額53.9%；

三星世界第二，份額17.4%

格芯世界第三，份額7%；

聯電世界第四，份額7%

中芯國際世界第五，份額4.5%

在芯片代工排名里面，三星是只計算代工業務+system LSI（large scale integration）業務的收入。并不計算其存儲器部門的收入。

在三星官網這個System LSI是這樣描述的：System LSI Business offers a full range of portfolio for mobileindustry including mobile processor, image sensor, Bio-processor, security anddisplay solution。簡單的說就是提供三星手機處理器，圖像傳感器，生物芯片處理器，顯示驅動芯片等移動電子產品芯片的部門。

也就是說，在芯片代工領域，以臺積電為核心的臺灣是當之無愧的王者，占了全球芯片代工市場一大半的份額，fabless的華為，由于沒有自己的芯片制造工廠，也必須依靠芯片代工廠來生產芯片。

好了我們可以做下總結，

在芯片的份額來看，

美國毫無疑問是最強的，而且在新技術方面處于引領的態勢，美國的芯片公司，博通，高通，英特爾，AMD，蘋果，英偉達，德州儀器，似乎每一家都看起來有種不可戰勝的感覺。

在芯片份額方面，韓國由于在存儲器方面的極高全球份額，因此總份額上位于全球第二。

而全球其他區域，中國大陸，中國臺灣，歐洲，日本2019年的份額都在5%-7%之間，

因此中國很快將脫穎而出，在2023年之前會位居全球第三。

當然了估計直到2025年我們應該還會是全球第三位，僅次于美國和韓國，2025-2030年之間超過韓國躍居世界第二位，2030年之后才有可能超過美國。

在芯片制造領域，如果是看公司總部所在地區的產能排名，

韓國由于三星和SK海力士的巨大產能，因此韓國是世界第一，

我國臺灣（臺積電，聯電等）是世界第二

但是由于韓國這兩家大廠，把大量的存儲器業務放在中國進行生產，

三星的西安工廠，海力士的無錫工廠都擁有巨大的產能；

而相比之下，由于臺灣當局對于半導體制造投資大陸嚴防死守，臺積電在中國大陸的南京廠和上海廠的產能都非常小，主要還是在臺灣生產。

因此如果按照工廠所在的地理位置看的話，臺灣是全球最大的半導體生產基地。下圖是IC insight公布的2019年12月的全球晶圓產能分布（按照地理位置），

中國臺灣全球第一，占比21.6%；

韓國全球第二，占比20.9%，

日本全球第三，占比16%

中國大陸全球第四，占比13.9%

美國全球第五，占比12.8%

歐洲全球第六，占比5.8%

全球其他地區占比為9.0%

注意中國大陸的芯片產能已經超過了美國（但是原因是中國大陸很多產能屬于外資工廠）

在制造領域，中國也在快速進步。

因此我做了個圖，對比下2015年12月到2019年12月的全球晶圓產能變化，用的是IC insight的數據。

從2015年到2019年，中國大陸的晶圓產能全球份額從9.7%增加到了13.9%，上升了4.2個百分點，2019年位居全球第四位，僅次于中國臺灣，韓國和日本。

2015-2019年，全球晶圓產能六大玩家中，

北美，歐洲，日本的晶圓產能份額都呈現下降趨勢，

中國大陸和韓國分別上升4.2個百分點和0.4個百分點，

臺灣則是持平，當然了中國大陸是上升最快的。

非常明顯，中國大陸的晶圓產能最快在2022-2023年就能超過日本，躍居全球第三。只不過我們要注意了，這個晶圓產能是包括了外資在華半導體制造廠的產能。

當然有人問了，2019年中國大陸總的晶圓產能份額是全球13.9%，那么只算中國大陸自己的工廠呢？份額能占多少？看這個才更有意義。

下圖來自中國半導體行業協會，2019年中國前十大半導體制造廠，有五家是外資，其中前兩名是三星（西安）和英特爾大連廠，規模都比中芯國際要大。

前四名里面三家是外資廠，尤其是三星西安工廠，在不斷擴產，是全球最大的存儲器工廠之一，

非常容易看出來，中國大陸的大部分產能是來自于外資工廠，我們的本土工廠產能全球份額估計就是5%不到。

因此到2025年，我們的本土工廠的全球產能份額估計也就能超過歐洲（實際估計2023年之前就能超過），排在中國臺灣，韓國，日本，美國之后排全球第五位。

好，我們簡單的做個總結，

1：芯片公司份額領域，美國是絕對的霸主，全球占比50%以上。

2019年我們全球份額5%，排名世界第六，預計在三年內能超過日本，歐洲和中國臺灣，

躍居全球第三，僅次于美國和韓國。

超過韓國預計要到2025—2030年。

2：芯片制造廠領域，2019年中國大陸公司的全球產能份額不到5%，

到了2025年，預計中國大陸公司產能到時候是排在全球第五名，能超過歐洲，依然落后于中國臺灣，韓國，日本，美國，但是距離將會拉近。

看下圖，我在本文前面貼過，韓國三星，臺灣臺積電這種全球產能占比超過10%的巨頭就不說了，美國光是美光的產能就占全球9.4%，還有德州儀器，英特爾等工廠呢。

日本光是鎧俠的產能就占全球7.2%，還有索尼，瑞薩。

因此我們的本土制造廠2019年全球大約5%不到的產能，即使五年內翻一倍，趕上臺灣，韓國，美國，日本還是有點困難。

這還是按照產能算，按照金額計算我國估計會更低，

因為在制程和技術上落后。

我們能夠在三年內完成28nm的國產化，已經是極大的進步了，就先不要談追趕世界領先的問題。我們對半導體制造的領域需要補的課是太多，而不是太少。

而且更為致命的是，我國在半導體制造領域的排頭兵中芯國際，華虹，長江存儲，長鑫存儲四家，目前看中芯國際內部始終還是沒有理順，華虹發展緩慢，長鑫存儲做的DRAM技術復雜還需要時間積累，就長江存儲目前總體比較穩，但是規模也還太小。

因此需要更多強力玩家入局，我還是那個判斷，華為需要會進入IDM領域，自己制造芯片，我認為華為也最終會這樣做，原因很簡單，現有的國內代工廠中芯國際和華虹都不太能打，不能夠支撐華為在未來重新走向領先。

最后，我們再經過三年的努力，到2023年我們的芯片份額能夠上升到全球第三位，而我們的本土芯片工廠的制造產能到2023年有可能超過歐洲，次于臺灣，韓國，美國，日本位居世界第五位（當然到2025年預計還是這個排名），但是更大的意義在于28nm的國產化或者說去美化產線搭建，一旦實現了這個目標，我想比產能的提升意義還大。