8月17日，美國(guó)商務(wù)部公布針對(duì)華為的新一輪制裁措施，一是進(jìn)一步限制華為獲取美國(guó)技術(shù)的能力，重點(diǎn)限制美國(guó)以外企業(yè)用美國(guó)軟件設(shè)計(jì)的芯片，二是將38家華為下屬企業(yè)加入實(shí)體清單，主要涉及華為云，使華為旗下被出口管制的企業(yè)達(dá)到152家。

這意味著，華為外購(gòu)芯片的路徑或被徹底“阻斷”。

針對(duì)美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華為禁令一事，中國(guó)外交部發(fā)言人趙立堅(jiān)在18日表示，一段時(shí)間以來(lái)，美方在拿不出任何真憑實(shí)據(jù)的情況下，泛化國(guó)家安全概念，濫用國(guó)家力量，對(duì)華為等中國(guó)企業(yè)采取各種限制措施，這是赤裸裸的霸權(quán)行徑。必須強(qiáng)調(diào)美方所作所為徹底戳破了美方一貫標(biāo)榜的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和公平競(jìng)爭(zhēng)原則的遮羞布，違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈，供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈，這也必將損害美國(guó)國(guó)家利益和自身形象。

以史為鑒，美國(guó)的政治、軍事是為其全球長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)力服務(wù)，常常通過(guò)10年謀篇布局多維度徹底擊垮“假想敵”。

上世紀(jì)50年代，美國(guó)的電子產(chǎn)品大批銷往日本，如入無(wú)人之境，70年代日本的電子產(chǎn)品崛起并與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)，因質(zhì)優(yōu)價(jià)廉頗受美國(guó)消費(fèi)者喜愛(ài)，日本芯片質(zhì)量比美國(guó)高10倍，沉重打擊了美國(guó)芯片工業(yè)，甚至一度考慮收購(gòu)美國(guó)硅谷的領(lǐng)軍企業(yè)“仙童半導(dǎo)體”， 日本成為全球最大的芯片出口國(guó)。1982年美國(guó)商務(wù)部調(diào)查日本芯片商對(duì)美國(guó)的廉價(jià)傾銷（301條款），1986年美日簽署《半導(dǎo)體條約》，提高日本半導(dǎo)體在美國(guó)和其他各國(guó)產(chǎn)品的銷售價(jià)格，并保證美國(guó)芯片企業(yè)獲得20%的日本市場(chǎng)份額，1985年美日簽訂《廣場(chǎng)協(xié)議》打擊日元，1987年美國(guó)對(duì)日本發(fā)起“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”，實(shí)施3億美元進(jìn)口限制，包括日本產(chǎn)電視、計(jì)算機(jī)。

與此同時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)成立了14家美國(guó)芯片廠商組成的“美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟”(EUV LCC)，舉全美國(guó)之力幫助荷蘭一家小公司ASML公司研發(fā)出突破157nm瓶頸的浸入式光刻機(jī)，ASML公司在美國(guó)設(shè)立工廠與研發(fā)中心作為回報(bào)，反超了當(dāng)時(shí)全球光刻機(jī)老大日本尼康公司，尼康被排擠在EUV LCC聯(lián)盟之外；同時(shí)美國(guó)扶持韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（三星、東芝）對(duì)抗日本，技術(shù)授權(quán)、挖角日本人才，10年“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”中，美日簽訂三次不平等的《半導(dǎo)體條約》，1996年韓國(guó)取代日本成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心，但三星55%的股份屬于美資。

圖 1978-1988年世界半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量

文 |“中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)百人會(huì)”核心專家 田豐助理研究員 劉駿

本文轉(zhuǎn)載自“瞭望東方周刊”（ID：lwdflwdf）。原文首發(fā)于2020年8月19日，標(biāo)題為《美國(guó)絞殺華為再升級(jí)，“科技反圍剿”之戰(zhàn)怎么打？》。

圖 中美科技競(jìng)合圖

美國(guó)稱霸世界的“三大策源地”是硅谷（科技）、華爾街（金融）、洛杉磯（文化），而美國(guó)科技稱霸世界的“芯網(wǎng)端“三大神器是芯片、移動(dòng)通訊、移動(dòng)終端，而打擊華為一家企業(yè)，即同時(shí)打擊中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈、手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、5G產(chǎn)業(yè)鏈。

1、“芯“片競(jìng)賽：

據(jù)IC Insights等公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，全球68%的無(wú)晶圓廠芯片公司、46%的有晶圓廠芯片公司都在美國(guó)，共占有全球52%的芯片市場(chǎng)份額。中國(guó)方面，作為全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計(jì)公司，華為海思半導(dǎo)體的麒麟芯片在中國(guó)5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率第一（54.8%），超過(guò)高通、聯(lián)發(fā)科、三星的總和，全球排名第二略低于高通，而基于ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)鯤鵬系列服務(wù)器（華為云），昇騰AI芯片性能已經(jīng)超越英偉達(dá)GPU、谷歌TPU。

2、“網(wǎng)”移動(dòng)通訊競(jìng)賽：歐、美主導(dǎo)了1G到4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

美國(guó)Motorola研發(fā)出1G技術(shù)，歐洲統(tǒng)一了2G技術(shù)(GSM)，美國(guó)高通主導(dǎo)研發(fā)了3G技術(shù)(CDMA)，美國(guó)VerizonWireless大規(guī)模商用4G技術(shù)(FDD-LTE)，帶動(dòng)了美國(guó)1萬(wàn)億美元的產(chǎn)出，并促進(jìn)GDP每年直接提升4750億美元，并提供了470萬(wàn)美國(guó)工作崗位。美國(guó)認(rèn)為5G市場(chǎng)是萬(wàn)億美元級(jí)投資拉動(dòng)十萬(wàn)億美元級(jí)下游產(chǎn)業(yè)回報(bào)，但其在5G技術(shù)上掉隊(duì)了，只有高通、臺(tái)積電等美資芯片企業(yè)把控著手機(jī)芯片命脈。另一方面，2019年，華為5G核心標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)全球第一（3045個(gè)），全球發(fā)貨量超過(guò)40萬(wàn)個(gè)基站，在研發(fā)投入、技術(shù)、性能等方面遙遙領(lǐng)先，預(yù)計(jì)截至2030年中國(guó)5G直接貢獻(xiàn)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出6.3萬(wàn)億元，間接貢獻(xiàn)總產(chǎn)值達(dá)10.6億元。[1]

圖 華為5G研發(fā)投入超過(guò)愛(ài)立信、諾基亞總和

3、“端”移動(dòng)手機(jī)競(jìng)賽：美國(guó)主導(dǎo)手機(jī)OS生態(tài)，中國(guó)、印度成為最大市場(chǎng)。

美國(guó)Android擁有87%的全球用戶，iOS擁有10%的全球用戶，兩者相加共占據(jù)97%，數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者通過(guò)這個(gè)渠道為近40億智能終端提供應(yīng)用服務(wù)，2019年僅谷歌、蘋(píng)果兩家應(yīng)用市場(chǎng)共賺取195億分傭，同時(shí)帶來(lái)大量SaaS應(yīng)用訂單、云計(jì)算訂單，同時(shí)支撐起FAAMG(Facebook、Apple、Amazon、Microsoft、Google)為核心的美股大盤。中國(guó)方面，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度華為（5580萬(wàn)臺(tái)）超過(guò)三星（5370萬(wàn)臺(tái)）成為全球出貨量最大的手機(jī)廠商，截止2020年8月，華為鴻蒙操作系統(tǒng)、HMS（華為移動(dòng)生態(tài)）全球用戶超過(guò)7億，并擁有160萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，提供8萬(wàn)多個(gè)應(yīng)用。而競(jìng)賽還沒(méi)有結(jié)束，2021年將由全球最大的可穿戴廠商蘋(píng)果與華為展開(kāi)AR眼鏡、AR手表領(lǐng)域的升級(jí)競(jìng)賽。

圖 2020年第二季度全球手機(jī)出貨量

華為在“芯、網(wǎng)、端”三方面均處于下一代領(lǐng)跑者位置，美國(guó)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、5G網(wǎng)絡(luò)等方面的全球領(lǐng)袖優(yōu)勢(shì)正在被削弱、反超，采用國(guó)家制裁他國(guó)企業(yè)的強(qiáng)硬方式，是一種必然的選擇，否則5年后將無(wú)力回天，目前的“卡脖子”戰(zhàn)術(shù)是為了美國(guó)本土科技企業(yè)超越華為爭(zhēng)取時(shí)間。

美國(guó)政府最大的政治是商業(yè)。美國(guó)第二輪制裁導(dǎo)致華為2020年第四季度高端手機(jī)芯片庫(kù)存消耗殆盡，那么哪些美國(guó)企業(yè)將因此受益？

圖 全球三大5G技術(shù)提供商性能對(duì)比

首先，歐盟與英國(guó)迫于美國(guó)“5G干凈網(wǎng)絡(luò)”的威逼利誘，“拉抽屜式”拒絕華為，讓出的市場(chǎng)空間將被愛(ài)立信、諾基亞兩家獲得。三家5G供應(yīng)商中，華為在研發(fā)投入、性能、工程與部署支持、標(biāo)準(zhǔn)和專利四個(gè)領(lǐng)域顯著優(yōu)于另兩家友商，這也是歐洲各國(guó)政府、電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)美國(guó)“口是心非”的原因（英國(guó)搖擺，法國(guó)拖延），但在美國(guó)大選塵埃落定之前迫于美國(guó)政治與經(jīng)濟(jì)雙重高壓會(huì)“階段性表態(tài)”，華為日漸成為歐洲各國(guó)與美國(guó)、中國(guó)兩個(gè)超級(jí)大國(guó)談判的“籌碼”。

從2020年第二季度營(yíng)收數(shù)據(jù)上看，愛(ài)立信營(yíng)收超過(guò)61億美元，環(huán)比增幅顯著，已拿到全球近百份5G商用合同；而諾基亞二季度營(yíng)收約60億美元，雖然同比下滑，但卻擁有39%的毛利率，和83份5G商用合同。

其次，因芯片供應(yīng)量減少華為手機(jī)出貨量將下滑，蘋(píng)果將顯著受益。2019年，華為(17.6%，240.6百萬(wàn)臺(tái))超越蘋(píng)果(13.9%，191百萬(wàn)臺(tái))成為全球手機(jī)出貨量第二廠商，三星名列第一(21.6%，295.7百萬(wàn)臺(tái))。

戲劇性的2020年第二季度，全球手機(jī)銷量數(shù)據(jù)顯示，三星手機(jī)同比降幅29.1%，華為降幅5.1%，克服美國(guó)制裁阻力反超三星成為全球第一，市場(chǎng)份額增至20.2%，共售出5580萬(wàn)臺(tái)。而應(yīng)該警惕的是在全球手機(jī)市場(chǎng)下滑嚴(yán)重的同時(shí)，蘋(píng)果是唯一一家出貨量同比增長(zhǎng)(11.1%，3760萬(wàn)部)的手機(jī)廠商。

9月15日后，第一大股東為美資的臺(tái)積電將斷供華為麒麟高端芯片，幾千萬(wàn)顆庫(kù)存芯片無(wú)法支撐華為Mate手機(jī)銷量的高速發(fā)展；而蘋(píng)果5G版iPhone12即將在10月發(fā)布，同時(shí)搭載臺(tái)積電5nm工藝的A14仿生芯片，CPU提升40%，GPU提升50%，功耗下降30%。

美國(guó)對(duì)華為的制裁為蘋(píng)果贏來(lái)了難得的“紅利窗口”，華為在芯片制造上的補(bǔ)課期間，將被迫用較為落后(14nm)的芯片與蘋(píng)果高端芯片(5nm)競(jìng)爭(zhēng)，第三、四季度蘋(píng)果手機(jī)在全球市場(chǎng)很有可能會(huì)成為第一名，尤其是考慮到印度市場(chǎng)“反華迎美“的增量市場(chǎng)變化。

圖 2020年第二季度全球手機(jī)出貨量

最后，華為HMS替代谷歌GMS，而微信、TicTok等國(guó)產(chǎn)APP禁止在美國(guó)進(jìn)行商業(yè)交易，將會(huì)給Facebook、Twitter帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇與廣告紅利。2019年TicTok美國(guó)用戶數(shù)量幾乎翻倍(97.5%)，2020年TicTok擁有4540萬(wàn)名美國(guó)用戶，其月活用戶覆蓋60%的美國(guó)“Z世代”青少年，而Facebook、Twitter的覆蓋率僅為36%、41%；另一方面，作為全球下載量最多、收入最高的非游戲類應(yīng)用，TicTok正在快速融合印度（第二大市場(chǎng)）、歐洲、澳洲、亞洲等地的本土文化，成為Z世代的全球文化社交網(wǎng)絡(luò)，這也是美國(guó)所不允許的，所以在美國(guó)、印度等地禁用TicTok是為了保護(hù)美國(guó)對(duì)全球的文化影響力。

圖 美國(guó)青少年每月使用社交網(wǎng)絡(luò)排行榜

圖 華為全球供應(yīng)商分布（2019-2020）

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈大多依靠手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈降低成本、擴(kuò)大規(guī)模。拿華為、蘋(píng)果兩條全球最大的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行分析，能夠看出2020年中美競(jìng)爭(zhēng)背后的供應(yīng)鏈變遷。

首先，蘋(píng)果供應(yīng)鏈在針對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈進(jìn)行產(chǎn)能備份，而華為供應(yīng)鏈則被迫進(jìn)行關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)，其特點(diǎn)分析如下：

1、美國(guó)控芯片：

蘋(píng)果的美國(guó)供應(yīng)商占比正在逐年增多，從2019年的20%增長(zhǎng)為2020年的28%，且蘋(píng)果、特斯拉、高通都把產(chǎn)值利潤(rùn)高、戰(zhàn)略卡位的芯片環(huán)節(jié)保留在美國(guó)國(guó)內(nèi)，只把代工廠放給臺(tái)灣（臺(tái)積電），華為自身擅長(zhǎng)芯片設(shè)計(jì)，采用部分國(guó)內(nèi)IC供應(yīng)商做外包設(shè)計(jì)與封測(cè)，但唯獨(dú)代工制造環(huán)節(jié)缺失。

2、日韓歐做產(chǎn)能備份：

蘋(píng)果的歐洲供應(yīng)商逐年持續(xù)減少，僅占比5%，日本、韓國(guó)在傳感器、芯片等方面作為美國(guó)的高端組件（IC電路板、聲光模組等）備份產(chǎn)能，同時(shí)在東南亞設(shè)廠作為中國(guó)大陸中低端制造（手機(jī)配件）的備用產(chǎn)能。

3、中國(guó)大陸承擔(dān)生產(chǎn)主力：

中國(guó)大陸供應(yīng)商占比最多(50%)，在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中承擔(dān)顯示面板、結(jié)構(gòu)件、功能器件、攝像頭模組、半導(dǎo)體（芯片封裝、測(cè)試）五個(gè)領(lǐng)域的代工生產(chǎn)，在被動(dòng)元件尚處空白。蘋(píng)果在華市場(chǎng)份額、供應(yīng)商訂單將受美國(guó)層出不窮的政策禁令干擾，部分大陸頭部代工廠正在跟隨蘋(píng)果進(jìn)入東南亞（越南等）建廠，部分國(guó)際供應(yīng)商跟隨蘋(píng)果進(jìn)入印度建廠，以快速搶占小米、Vivo、Oppo等中國(guó)手機(jī)品牌退出后的印度市場(chǎng)空白，目前中國(guó)手機(jī)占比80%，蘋(píng)果占比1%；而華為則向IDM(IntegratedDevice Manufacturing，集成器件制造)模式轉(zhuǎn)型,即從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體化實(shí)施，投入大、周期長(zhǎng)、獨(dú)立性強(qiáng)，光刻機(jī)、EDA軟件、芯片工藝都將成為華為與供應(yīng)商共同攻克的挑戰(zhàn)性目標(biāo)，在美國(guó)禁令下將與臺(tái)灣芯片廠商漸行漸遠(yuǎn)，在國(guó)內(nèi)芯片工藝制成追上美國(guó)水平之前，未來(lái)10年仍會(huì)有大批量采購(gòu)美國(guó)芯片廠商的訂單需求，且高通比臺(tái)積電具有更大的美國(guó)政府影響力。

圖 華為與蘋(píng)果手機(jī)供應(yīng)商國(guó)家分工

圖 “去美國(guó)化”的中國(guó)芯片產(chǎn)線

“給程子華發(fā)報(bào)，我不要他的傷亡數(shù)字，我只要塔山！”——這是解放戰(zhàn)爭(zhēng)遼沈戰(zhàn)役中塔山狙擊戰(zhàn)中林彪下達(dá)的死命令，得塔山者得遼沈，經(jīng)此一役解放軍名將如云。2020年8月，華為率先開(kāi)啟了“反圍剿戰(zhàn)略”，芯、網(wǎng)、端的“去美國(guó)化”（簡(jiǎn)稱“去A”）成為中國(guó)科技領(lǐng)軍企業(yè)的戰(zhàn)略共識(shí)：

1、“芯去A”：

第一步，華為海思自研設(shè)計(jì)的鯤鵬芯片（7nm CPU）基于ARM架構(gòu)，且獲得ARM架構(gòu)永久授權(quán)，而昇騰AI芯片（7-12nm GPU）則采用自研的達(dá)芬奇架構(gòu)、MindSpore訓(xùn)練框架，并不獨(dú)立銷售，僅通過(guò)AI服務(wù)器、云服務(wù)形式提供給客戶；第二步，因?yàn)槿毡拒涖y出售ARM，英偉達(dá)等美資企業(yè)如收購(gòu)成功，則風(fēng)險(xiǎn)很大，華為在2020年底建成非美技術(shù)的45nm芯片生產(chǎn)線設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試的芯片全鏈條去美，同時(shí)研發(fā)籌備28nm自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線；第三步，在筆記本電腦、智慧屏、激光雷達(dá)等物聯(lián)網(wǎng)終端上自研“去美化”技術(shù)；

2、“網(wǎng)去A”：

華為5G基站的國(guó)產(chǎn)化比例最高，所有芯片都由海思供給，5G網(wǎng)絡(luò)的去美化依賴于芯片自主研發(fā)進(jìn)度；

3、“端去A”：

Mate30Pro 5G手機(jī)中自研芯片數(shù)量超過(guò)50%，但芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)急需培養(yǎng)全面去美化技術(shù)的國(guó)產(chǎn)代工廠取代臺(tái)積電（注意不是所有國(guó)內(nèi)芯片代工廠都有決心和實(shí)力去美化），并實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的去A率，才能將“美國(guó)含量”降至10%以下。

圖 華為半導(dǎo)體研發(fā)

華為不做山腳下渴死的人。華為創(chuàng)始人任正非先生講過(guò)一個(gè)故事：“美國(guó)是處在世界最高科技的頂峰，這個(gè)世界最高的山就是喜馬拉雅山，美國(guó)是喜馬拉雅山的山頂上，那中國(guó)現(xiàn)在還是比較落后，在喜馬拉雅山的山腳下。那么喜馬拉雅山頂上的雪水融化后，就灌溉了山腳下的莊稼。就是你雪水灌下來(lái)，最終要從山腳的莊稼里面分取利益，當(dāng)你不把雪水留下來(lái)的時(shí)候，那山下可能就會(huì)打井。就是美國(guó)不供應(yīng)的時(shí)候，這個(gè)世界一定會(huì)出現(xiàn)替代的機(jī)會(huì)。”中國(guó)不惹事，也不怕事，科技封鎖反而會(huì)成為中國(guó)走向科技強(qiáng)國(guó)的墊腳石與加速器！

[1]數(shù)據(jù)來(lái)源：《新基建：全球大變局下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)新引擎》，任澤平，馬家進(jìn)，連一席，2020年