SiFive采用新思科技Fusion Design Platform以及Verification Continuum Platform快速實現SoC設計
加州山景城2020年4月15日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform?以及Verification Continuum?平臺，來加快其客戶基于云端的新一代芯片設計。在成功利用新思科技的設計和驗證解決方案開發IP核和芯片模板的基礎上，SiFive將此類解決方案整合進其基于云端的方法中，為其選定的潛在客戶設計定制的芯片，以實現其下一代芯片設計的最佳結果質量（QoR）和最佳結果達成時間（TTR）。
SiFive首席技術官Yunsup Lee表示：“SiFive的使命是簡化概念到芯片的流程，助力開發者以新的方法創建特定的芯片。作為領先的設計和驗證解決方案提供商，新思科技為構建特定領域的芯片提供了可靠的方法。經過優化的芯片，可滿足汽車、工業和物聯網等市場的產品需求。與新思科技密切合作，可為SiFive的客戶提供新一代基于云設計的芯片。”
在合作初期，SiFive計劃在云端使用Fusion Design Platform及Verification Continuum Platform，為其客戶構建定制的芯片。
Microsoft Azure芯片、電子和游戲產品主管Mujtaba Hamid表示：“Azure正與新思科技緊密合作，利用云技術持續推動電子設計自動化(EDA)工具的可擴展性。與此同時，Azure與SiFive合作，借助SiFive Core Designer可配置、可擴展的芯片設計，進一步驗證云端設計芯片已準備就緒。Azure、SiFive及新思科技三者之間的合作，在降低客戶芯片設計入門門檻的同時，不斷提高設計定制芯片的生產效率。”
Fusion Design Platform融合了新思科技多種行業領先的解決方案，可支持：
- 實現在7nm及以下工藝中部署Fusion Compiler? RTL-to-GDSII產品、Design Compiler?圖形合成工具和IC Compiler? II布局布線系統
- 基于自動密度控制和定時驅動布局實現的更高性能
- 通過全流并發時鐘和數據通道(CCD)優化降低功耗
- 通過基于PrimeTime?PBA的ECO，電源回收和詳盡的PBA以及StarRC?同時進行多角提取完成signoff收斂
- 通過IC Compiler II內的RedHawk? Analysis Fusion signoff驅動流程，加速了電源完整性和可靠性的早期優化設計
Verification Continuum Platform包括：
- 采用原生低功耗模擬功能的業界領先的VCS?，實現混合語言RTL和最小的門級內存占用量
- 符合行業實際標準的Verdi?高級調試解決方案
- PCIe Gen5、CXL、DDR5、LPDDR5和USB4等新興產品的VC 驗證IP
- 用于RTL signoff的SpyGlass?和用于靜態低功率signoff的VC LP?
- 用于加快Formal 覆蓋率收斂的VC Formal?驗證解決方案
新思科技芯片設計事業部營銷戰略副總裁Michael Sanie表示：“新思科技愿意持續與SiFive合作，支持SiFive為其客戶提供新的芯片生產途徑。并通過提供領先的EDA產品來實現最佳結果質量（QoR）和最佳結果達成時間（TTR），以滿足SiFive加快定制芯片上市時間的需求。”
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
編輯聯系人：Camille Xu 新思科技 電郵：wexu@synopsys.com
Simone Souza 新思科技 電郵：simone@synopsys.com
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