3D視覺芯片研發商獲投數千萬:性能達同類產品10倍以上 能耗低至20%

鉛筆道5月13日訊,3D視覺AIOT芯片研發商埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資,本輪融資由鼎青投資領投,中國半導體行業協會副理事長、國微集團董事長黃學良先生跟投,資金主要用于3D視覺AI技術系列產品研發和市場推廣。
據天眼查資料,成立于2018年的埃瓦電子是一家視覺感知AI芯片研發商,專注于3D+AIoT芯片的研發,基于雙目3D深度感知和ToF深度感知,面向低功耗、實時快速響應3D識別市場,提供超低功耗終端AIoT芯片Ai3100、3D人臉識別端到端方案、3D物體識別開放平臺,應用于智能家居、新零售、智能安防、智能硬件、機器視覺等場景。
從行業頭部玩家對賽道布局可以看出,3D視覺技術正在大規模落地。例如蘋果將3D視覺技術用于自身的手機上,使得該技術具備了大規模進入移動終端的基礎;在此之后,國內OPPO 、Vivo、小米以及華為均開始在設計上使用3D傳感技術,拉動了智能終端產業鏈的進一步發展。此外,微軟Kinent、因特爾Real Sense等人工智能交互產品的面世也標志著3D視覺正在向大眾化領域快速滲透。
對于國內創業公司來說,除了具備足夠的研發實力,市場切入點的選擇意味著產品是否能夠擊中用戶的剛需,進而實現量產落地。
埃瓦科技的核心業務是基于自主研發的3D視覺AI專用芯片,提供一站式服務和模塊化解決方案;客戶面向消費級市場,具體切入了智能門鎖/門禁、安防、掃地機器人、新零售、3D交互領域。
團隊選擇了ASIC技術路線的原因,當前公司研發的芯片在同等情況下可實現相比通用CPU/DSP架構10倍以上計算性能和低至20%的功耗。
從技術研發實力上看,埃瓦科技創始人王赟表示,團隊核心成員在視頻圖像處理、邊緣計算方面有十多年的研究經驗,“云邊結合”技術被認為是實現超低功耗、加速處理的優選路徑,而核心成員恰好具備這方面的積累。埃瓦團隊匯聚了 AMD 、英特爾、博通、高通、海思等國際知名芯片設計公司的人才,涵蓋算法、芯片、軟件、硬件、產品、市場各方面專家,資源儲備完整使得產品能夠在2年內實現從開發到量產,同時自主研發的AI算法的應用也大大降低了系統集成的復雜性及開發難度。
埃瓦科技在ASIC芯片的基礎上提供視覺模塊,通過和產業鏈上下游例如國微集團、舜宇智能光學、聞泰科技(智能硬件IoT)、中國新電信集團、移遠通信、寶樂機器人、慧為智能等企業合作,搭建智能視覺產業生態。
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