美國對華為限制升級 華為心聲社區:沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難
作者 :金融界 2020-05-17 11:17:12 審稿人 : admin 圍觀 : 次 評論
華為心聲社區官方微信號5月16日發文稱:沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難。回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。

據《環球時報》,特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施,特別是修改“外國直接產品”再出口規則,意在限制臺積電等重要供應商繼續向華為供應芯片,對華為“卡脖子”。
當地時間5月15日,美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局(BIS)發布通知,對華為及其在“實體清單”上的關聯公司的臨時通用許可證(TGL)將延長90日至8月14日。
不過與此同時,美國商務部在另一份公告中表示,計劃通過限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造半導體的能力來保護美國國家安全。

美方計劃修改EAR(出口管制條例),擴大實體清單管制范圍。華為或其實體名單上的關聯公司(如海思)設計的芯片等產品,如在美國境外生產,同時采用了管控名錄(CCL)內的設備。則需要在進出口時申請許可證。
同時,為了避免對半導體設備公司及晶圓廠的沖擊,美商務部稱,在本條例生效后的120天內,相關晶圓廠給華為出貨不受影響。
據《環球時報》報道,有接近中國政府的消息人士透露,如美方最終實施上述計劃,中方將予以強力反擊,維護自身合法正當權益。《環球時報》記者了解到,中方可能使用的具體反制選項包括:將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”,依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查,暫停采購波音公司飛機等。
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