地平線計劃 C 輪融資總額超 7 億美金,已完成 C1 輪融資
12 月 22 日,地平線(北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司)宣布已啟動總額預(yù)計超過 7 億美金的 C 輪融資,目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的 C1 輪 1.5 億美金融資,參與本輪融資的其他機構(gòu)包括國泰君安國際和 KTB,后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級機構(gòu)加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程,以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。
地平線自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案,可面向智能駕駛以及更廣泛的通用 AI 應(yīng)用領(lǐng)域提供全面開放的賦能服務(wù)。基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構(gòu) BPU(Brain Processing Unit),地平線已成功流片量產(chǎn)了中國首款邊緣人工智能芯片——專注于智能駕駛的征程(Journey)1 和專注于 AIoT 的旭日(Sunrise)1 ;2019 年,地平線又推出了中國首款車規(guī)級 AI 芯片 征程 2 和新一代 AIoT 智能應(yīng)用加速引擎旭日 ?2。
依托軟硬結(jié)合產(chǎn)品,地平線可向行業(yè)客戶提供 “芯片+算法 IP+開發(fā)平臺” 的完整解決方案。在智能駕駛領(lǐng)域,地平線同全球四大汽車市場(美國、德國、日本和中國)的業(yè)務(wù)聯(lián)系不斷加深,目前已賦能合作伙伴包括長安、紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、佛吉亞、博世等國內(nèi)外合作伙伴;而在 AIoT 領(lǐng)域,地平線正攜手眾多頭部客戶及優(yōu)秀集成商并賦能產(chǎn)業(yè)。
注:具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供,動點科技不做任何背書。
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