華為增資虧損多年的東芯股份 存貨較多面臨跌價風險
作者:小溪
來源:GPLP犀牛財經(ID:gplpcn)

2021年3月22日,東芯半導體股份有限公司(下稱“東芯股份”)回復了監管問詢,內容涉及主要產品、技術來源、供應商等方面。
據悉,東芯股份于2020年9月22日提交科創板上市申請,擬發行股票不超過1.11億股,募集資金約7.50億元,將用于1xnm 閃存產品、車規級閃存產品研發及產業化項目等。
招股書顯示,東芯股份成立于2014年,主營業務為存儲芯片的研發、設計和銷售,注冊資本為3.32億元,實控人為蔣學明,合計控制49.96%的表決權。
GPLP犀牛財經注意到,2020年5月,東芯股份股本由3.12億股增至3.32億股,增資價格為5.17元/股,其中哈勃科技認購1326.75萬股,持股比例為4.00%。而哈勃科技為華為投資控股有限公司全資持有。
東芯股份近年來一直處于虧損狀態。招股書顯示,2017年至2020年上半年,其營業收入分別為3.58億元、5.10億元、5.14億元、3.12億元;凈虧損分別為8460.57萬元、914.31萬元、6249.29萬元、586.36萬元。
此外,截至2020年6月末,東芯股份經審計的母公司報表未分配利潤為-902.60萬元,合并報表中未分配利潤為-1.13億元,可供股東分配的利潤為負值。
東芯股份表示,上市后若其短期內無法實現盈利并彌補累積虧損或者缺乏現金分紅的能力,將存在短期內無法向股東現金分紅的風險。
東芯股份存貨較多面臨跌價風險。招股書顯示,2017年末至2020年6月末,其存貨余額分別為1.88億元、3.24億元、4.16億元、4.48億元,占總資產的比例分別為50.46%、49.58%、58.95%、59.05%。
東芯股份稱,如果未來其客戶需求、市場競爭格局發生變化,或其未能有效拓寬銷售渠道,使得庫存產品滯銷,可能導致存貨庫齡變長、可變現凈值降低。
(本文僅供參考,不構成投資建議,據此操作風險自擔)
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