半導體研發再突破!1nn有了新進展
作者 :創頭條 2021-05-15 15:19:11 審稿人 : admin 圍觀 : 次 評論
創頭條5月15日消息? ? 中國臺灣大學、臺積電與麻省理工學院(MIT)共同發表研究,首度提出利用「半金屬鉍」(Bi)作為二維材料的接觸電極,可大幅降低電阻并提高電流,使其效能幾與硅一致,有助實現未來半導體1納米的挑戰。
這項研究已于《Nature》 期刊公開發表。
據了解,目前硅基半導體主流制程,已進展至五納米及三納米節點,芯片單位面積能容納的電晶體數目,也將逼近半導體主流材料「硅」的物理極限,芯片效能無法再逐年顯著提升。一直以來科學界對二維材料寄予厚望,卻苦于無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題,以至于取代硅成為新興半導體材料一事,始終無進展。
此次由臺大、臺積電與麻省理工學院共同發表的研究,終于獲得突破性研究成果。
據悉,使用鉍為接觸電極的關鍵結構后,二維材料電晶體的效能不但與硅基半導體相當,又有潛力與目前主流的硅基制程技術相容,有助于未來突破摩爾定律的極限。
雖然目前還處于研究階段,但該成果能替下世代芯片提供省電、高速等絕佳條件,未來可望投入人工智能、電動車、疾病預測等新興科技的應用。
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