英特爾宣布為高通生產(chǎn)芯片，力爭2025年趕上臺積電、三星|全球快訊
創(chuàng)頭條編譯 ?英特爾周一（7月26日）宣布其工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且公布了新代工業(yè)務(wù)的擴張路線圖，力爭到2025年趕上臺積電和三星等競爭對手，重新獲得市場領(lǐng)先地位。
高通和亞馬遜是英特爾代工業(yè)務(wù)的第一批主要客戶。英特爾將使用其20A芯片制造工藝為高通生產(chǎn)芯片。與高通不同，亞馬遜將不使用英特爾的芯片制造技術(shù)，而是使用英特爾的封裝技術(shù)。
英特爾計劃在未來四年內(nèi)推出五套芯片制造技術(shù)，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。
最早從2025年開始，英特爾還將引入荷蘭ASML的新一代極紫外光刻機。
編譯：鄧桂華。創(chuàng)頭條（Ctoutiao.com）獨家稿件，轉(zhuǎn)載請注明鏈接及出處。郵箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——https://www.reuters.com/technology/intel-build-qualcomm-chips-aims-catch-foundry-rivals-by-2025-2021-07-26/
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