半導體封裝設備先進制造商凌波微步完成數千萬 A 輪融資，加快國產半導體封裝設備突圍
半導體 IC 球焊設備國產廠商，凌波微步半導體科技（以下簡稱 “凌波微步”）近日宣布完成數千萬 A 輪融資，由創新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產化水平與進程，為中國半導體產業逐步實現自主可控添磚加瓦。
凌波微步成立于 2020 年，是一家專注于自主研發、生產、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩定可靠的封裝設備。
創新工場投資董事兼半導體總經理王震翔表示，隨著人工智能、大數據、5G、物聯網以及汽車電子等新技術和新產品的廣泛應用，半導體產業已是國民經濟的基礎性支撐產業，中國已經是全球芯片進口和消費最大的國家。作為芯片產業的上游，半導體設備是半導體生產、封測的關鍵支撐。
芯片制造鏈條中的核心工序
中國不僅是集成電路芯片 IC 元器件需求的大國，也是 IC 封裝生產大國。半導體封裝設備的市場需求持續增長，2020 年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長 19%，達到約 712 億美元, 封裝設備大約 50 億美元。 其中中國大陸半導體制造設備銷售額為 181 億美元，排世界第一位。
半導體設備可以分為晶圓制造設備、封裝設備、測試設備和其他，其中封裝是半導體制造過程中的最后一個環節。
全球半導體行業的景氣度提升及中國半導體行業的高速發展給半導體設備行業帶來全新的機遇。值得注意的是，作為 IC 封裝環節最核心最關鍵的球焊設備卻長期依賴進口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求得不到響應。對于龍頭封裝企業而言，既要考量成本，又要避免核心設備的供應鏈 “卡脖子” 的安全問題，中小封裝企業所承受的成本壓力更大，是先行采用國產的用戶群體。
凌波微步 CEO 李煥然介紹，在半導體封裝環節中，引線鍵合是其中的核心工序。“引線鍵合” 是采用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的 電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環。
在凌波微步所處的賽道中， IC 球焊機 (Ball Bonder) 正是芯片引線鍵合的核心設備，被譽為是封裝設備的 “皇冠”。“IC 球焊機技術難度很高，速度精度要求接近物理極限。法拉利 F430 由起步加速至 100 公里/小時僅需 4 秒，但我們 IC 球焊機的 XY 平臺只需 0.2 秒，是其 20 倍;Z 軸焊頭更只需 0.02 秒，是其 200 倍。”
因為涉及半導體封裝，精密度要求極高。“凌波微步 IC 球焊機 XY 平臺從 100 公里/小時減速至 0，同樣也只需 0.2 秒的時間，并且停在給定位置的±1 微米范圍內; 世界上最小的細菌——薇漿菌的長度是 0.3 微米”。
自主創新， 打造 “專精特新” 的 “隱形冠軍”
正因為 IC 球焊機制造難度極大，技術壁壘極大，標準化程度很高，目前全球市場處于美國 K&S、荷蘭 ASM、日本 KAJIO 等國際寡頭壟斷狀態。
隨著中國在先進制造領域實力的增強，性能良好、性價比高、服務接地氣的國產設備廠商也迎來了發展的良機。
凌波微步在深圳和新加坡設有研發中心，在江蘇常熟建立生產基地，廠房面積近萬平米。
凌波微步的主要產品為 IC 球焊機，產品技術壁壘極高，涉及到機械結構、運動控制、機器視覺等多交叉學科，是集高速度、高精度、穩定可靠于一體的工業機械設備。李煥然介紹，凌波微步的設備性能與國際品牌相當，同時集合云端技術，人工智能技術，以及利用優質服務，和成本優勢，在競爭中取得優勢。目前，中國 IC 球焊機市場過往多年由國際廠商主導，成立不到一年的凌波微步迅速領跑國產設備市場，成為國產品牌中最快達到數百臺規模化量產的隱形冠軍企業。
凌波微步核心團隊成員核心成員來自 K&S，ASM 等企業，擁有 20 年以上的半導體設備行業經驗。公司創始人、CEO 李煥然有 30 余年的半導體設備行業經驗，碩士畢業于香港理工大學工業自動化專業，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項行業相關專利。
目前，凌波微步的主流機型焊線速度、精度和穩定性已達到世界一流企業的水平。已有多家單一客戶采購量超百臺，凌波微步也是目前國內唯一一家實現單一客戶保有量超百臺，達到規模化生產的 IC 球焊設備廠商。
憑借自主研發的運控技術、力控技術、機器視覺技術、直線電機及音圈電機的設計制造工藝、超聲鍵合技術等核心技術平臺，凌波微步現已進軍高端存儲及 BGA 封裝領域，公司產品已進入國內排行前三的頭部 IC 封裝企業。
“IC 球焊機所需要的核心技術包含精密機械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設備的最高水平。目前，凌波微步球焊機對這些技術的掌握和運用在國內領先。以此為基礎，可以快速進入半導體后工序封裝的其設備及相關行業。” 李煥然說：“未來，凌波微步將繼續按照’ 專精特新’ 小巨人企業的標準要求自己，夯實技術護城河，打造球焊機賽道的 ‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導體封裝設備的領先者。”
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