西湖未來智造獲紅杉中國領投數(shù)億元 Pre-A 輪融資
10 月 20 日,全球超高精度電子增材技術公司西湖未來智造宣布完成數(shù)億元 Pre-A 輪融資,由紅杉中國領投,華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投,指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張、生產(chǎn)基地建設和市場營銷。
西湖未來智造以 1-10μm 級特征尺寸超高精度電子 3D 打印設備、材料及工藝體系為核心,主要應用場景覆蓋當下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應用,包括顯示、光伏、移動通訊、光學、量子計算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、機器人、小型醫(yī)療電子產(chǎn)品和可穿戴設備等。目前,該公司已與國內(nèi)外多家電子產(chǎn)品及集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務合作,提供從材料、設備到產(chǎn)線的一站式解決方案。目前已有十余款產(chǎn)品實現(xiàn)技術落地,并已逐步投產(chǎn)。
該公司目前已構建完善的材料研發(fā)團隊,支持數(shù)十種材料的同步開發(fā),并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求,有針對性地開發(fā)相應的材料,滿足客戶的性能需求。西湖未來智造的 Precision 系列產(chǎn)品,為全球領先的 1-10 μm 級特征尺寸電子 3D 打印設備。聚焦量產(chǎn)市場,西湖未來智造結合客戶具體產(chǎn)品需求,已成功開發(fā)數(shù)套打印產(chǎn)品線,并為客戶提供從打印材料到自動化打印產(chǎn)線的全套解決方案。
紅杉中國投資合伙人吳茗表示,“突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸,需要尋找新的思路。西湖未來智造用 1-10 μm 的超高 3D 打印精度,豐富的金屬材料體系,低成本的可產(chǎn)、量產(chǎn)方案,為下一代集成電路制造提供升級方案。產(chǎn)品已獲得多個行業(yè)標桿客戶的認可,有望成為行業(yè)領先的電子精密增材制造平臺。我們對 3D 打印的未來充滿期待。”
注:具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供,動點科技不做任何背書。
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