芯長征完成超5億元C輪融資，鼎暉投資領投
投資界12月16日消息，國際領先的新型功率半導體器件開發商芯長征宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由鼎暉投資領投，北汽產業投資、高榕資本、芯動能投資、國科嘉和、一汽力合、華登國際、貴陽創投、華胥基金、新潮集團、江寧科創投、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投。指數資本擔任獨家財務顧問。該筆資金將主要用于進一步加強新能源汽車和光伏類產品研發投入，并持續擴大產能。
芯長征科技成立于2017年，是一家專注于新型功率半導體器件設計與開發的公司，核心業務包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片產品及技術開發，可實現從芯片封裝、測試到應用開發全鏈條貫通，產品覆蓋消費領域、工業領域和汽車領域。從成立至今保持每年3倍以上的業務增長。
芯長征目前是國內中高端功率器件產品覆蓋最廣，技術經驗積累最深厚的企業之一，其產品與技術能力覆蓋IGBT系列，MOSFET系列和模組系列三大條線，全面覆蓋650V-1700V高附加值產業應用需求。
技術方面，芯長征掌握多項全電壓段芯片設計及關鍵工藝技術。面向工控領域， 2020年，芯長征使用更具競爭優勢的第六代產品逐漸替代原來的第四代產品，其性能比國際巨頭的第四代產品具有更低的損耗、更優的開關特性，同時更具性價比優勢，也兼具第四代產品的高可靠高魯棒性特點。面向新能源汽車領域，芯長征主力推出對標國際巨頭同代的第七代產品，目前在和國內主流主機廠推進產品在乘用車上量產，而商用車上的產品已經全面量產。芯長征的光伏產品也已進入國內多個主流光伏逆變器廠商。
芯長征通過其自研芯片、器件的快速放量，可大幅提高議價能力，提前鎖定頭部產能和代工資源，并擁有完整的封測資源，實現從芯片設計-流片代工-封裝-測試全鏈條閉環的產能保障。截至目前，芯長征已與多家國內外知名芯片代工和封測資源廠商建立了深度戰略合作關系。
公司從芯片、器件向模組發展的路徑優勢明顯，已逐步切入新能源汽車、太陽能光伏等關鍵場景，各類MOS、IGBT和SiC系列產品均已獲得行業標桿客戶認可，并批量出貨。2019年下半年，公司已完成了中高端模塊自有產線的建設，已具備模塊自主設計及制造能力。
芯長征創始人兼首席執行官朱陽軍博士，曾任中國科學院微電子研究所一室副主任，“IGBT”項目組和“測試及可靠性”項目組負責人、學術帶頭人；中國物聯網研究發展中心電力電子器件研發實驗室主任；中國功率器件產業與技術創新聯盟副秘書長，標準委員會委員。擁有20余年半導體功率器件研究和開發經驗，承擔多項國家重大科技專項、中科院重點項目等重要研究任務，帶領團隊先后攻克全電壓系列芯片關鍵技術, 已申請發明專利158項，已發表SCI/EI收錄論文20余篇。?
芯長征技術團隊由中科院技術專家以及行業資深技術精英共同組成，核心成員均擁有15年以上產品設計與研發、封裝與測試經驗，實現從芯片設計、制造工藝、封測、可靠性、應用等全鏈條貫通。此外，公司市場銷售和運營管理團隊擁有15年以上的半導體器件市場銷售經驗，幫助公司實現從產品設計開發到量產市場化的完整閉環。
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