半導體賽道新添融資，華瑞微完成B輪、B+輪3億元融資
投資界12月17日消息，功率半導體企業華瑞微連續完成了B輪和B+輪3億元融資。此次參與的機構有產業投資方芯朋微、活水資本、萬聯廣生、政府產業基金及勢能資本等，老股東毅達資本、浦高產投持續加持。本輪融資將助力華瑞微積極推進功率器件國產化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發力度，加快提升產能，實現進一步發展。
華瑞微創建于2018年5月，是一家專注于功率器件產品的高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，致力于提升我國中高端功率器件研發與制造的核心競爭力。核心團隊成員均具有15年以上的行業相關經驗，曾就職于英飛凌、華潤微、紫光微電子等行業頭部企業。
據悉，功率半導體是電能轉換與電路控制的核心，消費電子、新能源汽車、工業智能等下游應用需求的持續旺盛，推動功率半導體市場規模穩健增長。根據IHS的數據顯示，2020年全球功率半導體市場規模達143億美元；Yole 預測2025年市場規模預計為225億美元。
在研發方面，團隊中有國內首批開展功率器件研發和量產工作的技術骨干，專注于高端功率器件的研發。得益于核心團隊豐富的產線建設經驗，華瑞微一期建設的6英寸晶圓廠僅用一年時間便達到了投產狀態，是國內建設速度最快的晶圓廠之一。
產品方面，華瑞微在高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS、SGT MOS等高端技術路線上已經具有上千種產品，覆蓋低、中、高壓范圍，滿足各領域需求，采用非尺寸依賴的特色工藝，能夠快速開發適應于不同應用場景的定制化產品。預計未來產品將實現消費級、工業級、車規級的全面覆蓋。
目前，華瑞微與多家上市公司和頭部企業形成穩定的合作關系，終端客戶包括華為、小米、飛毛腿、美的、長虹等知名品牌。
Ondine Capital 活水資本創始合伙人 Randolph Hsu 表示：“相比于半導體純設計公司，自有晶圓廠模式可以縮短產品研發周期、提升客戶響應速度、降低成本，同時也有利于開發特色工藝，提升產品附加值，并且在產能緊缺的市場環境下保障芯片的供應。我們期待未來華瑞微進一步釋放產能，為我國的功率半導體產業貢獻出一份力。”
華瑞微董事長&CEO劉海波表示：半導體行業是典型的硬科技行業，全球各個芯片公司都有多年的積累，也匯集了優秀的工程技術類人才，因此我個人認為彎道超車基本上不可能，這個領域只能是腳踏實地追趕，然后才有可能超越。具體到功率器件這個細分領域，不追求小線寬制程，強依賴特色工藝，因此集設計、研發、制造于一體的模式最適合這類產品。大浪淘沙，唯有堅持方得始終，華瑞微是一個不追求短期利潤的公司，我們會在長期正確的道路上持續努力，耐住寂寞，期望為中國的半導體行業貢獻自己的力量。
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