聚焦碳化硅(SiC)半導體領域,瞻芯電子完成數億元A+及A++輪融資

【獵云網北京】11月2日報道
近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達數億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、小米產投和光速中國共同領投,時代閩東、廣汽資本、廣發信德、沃賦資本、浦東科創、鈞犀資本、光譜投資跟投,老股東臨芯投資繼續加持。
據了解,本輪融資將用于市場開拓、補充研發和運營資金,并持續引入優秀人才。
上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自貿區臨港新片區。經過三年的深度研發和極力攻關,堅守嚴謹高要求的測試標準,目前已成為中國第一家自主開發并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司。2020年9月11日,瞻芯電子具有完全自主知識產權的1200V 80mohm SiC MOSFET產品通過JEDEC工規級認證,成為國內主流的工業級SiC MOSFET功率器件廠商。
經過四年多的研發和市場積累,瞻芯電子產品開始在工業級市場放量,并在汽車電子市場開拓方面取得突破。全球新能源汽車市場的迅速崛起,助推了碳化硅市場的“主流化”。未來5年,它很可能成為嶄新的賽道。與此同時,中國“雙碳目標”的提出也使得這一領域的飛躍發展已成為國家戰略的需求。
華為近期發布的《數字能源2030》白皮書指出,碳達峰和碳中和目標的提出,正在推動和加速以低碳可持續發展為導向的新一輪能源變革。隨著碳化硅材料和工藝的進一步成熟,以電動汽車、充電、光伏、風電、儲能、微電網等領域為代表的新能源產業的快速發展,給以SiC MOSFET為代表的新一代高效功率半導體器件帶來巨大的市場機遇,同時也將在軌道交通、工業電源、民用家電等領域,提高電能轉換效率,降低能耗。
在過去的一年里,瞻芯電子的SiC MOSFET累計量產出貨逾10萬顆。同時,一系列新產品也陸續問世,包括1200V 17mohm SiC MOSFET晶圓,兼容Easy1B的 1200V 25mohm SiC功率模塊,圖騰柱CCM PFC模擬控制芯片等等。以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產品線正在廣泛的開關電源、電控和汽車電子應用領域產生合力,瞻芯電子的碳化硅品牌效應也在逐步凸顯。
據Yole預計,碳化硅器件應用空間將從2020年的6億美金快速增長到2030年的100億美金,呈現高速增長之勢。華為《數字能源2030》預計2030年,光伏逆變器的碳化硅滲透率將從目前的2%增長到70%以上,在充電基礎設施、電動汽車領域滲透率也超過的80%,通信電源、服務器電源將全面推廣應用。
瞻芯電子未來將一如既往地在碳化硅工藝方面持續投入、推動產品迭代開發,圍繞以碳化硅應用為核心的Turn-key芯片方案供應商戰略,穩步推進碳化硅IDM的戰略轉型。
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