MEMS傳感器產品供應商通用微科技（GMEMS）完成超億元B輪融資
【獵云網北京】6月14日報道
獵云網近日獲悉，GMEMS通用微科技宣布完成超億元B輪融資交割，由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創投、力合資本、普華資本等機構共同投資。
2018年7月，通用微科技完成5000萬元A+輪融資，由達晨創投領投，SinoVest（漢橋）資本跟投，此前投資方北極光創投繼續跟投；通用微還曾于2016年獲得北極光創投A輪融資。
通用微創始人王云龍博士表示：“在過去短短的4年內，通用微科技成功導入了4款不同尺寸的硅麥芯片并實現量產。2020年4月份，通用微推出了國內首款全自主研發的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麥芯片并成功完成工程驗證。緊接著在5月份，通用微推出了業界最小尺寸的硅麥芯片并實現量產，該芯片的信噪比達到62dB，但尺寸僅為0.65 x0.65mm，性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。采用其獨特的專利設計并憑借其在MEMS行業內近二十年的專業經驗，通用微的硅麥芯片在性能相同的情況下，尺寸往往比競品的同類型芯片小很多。”
同時，通用微團隊透露：“針對目前智能音箱等IOT設備因機身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點，通用微首先在業界引入了減振硅麥的概念，并將在今年的下半年實現量產。該類硅麥可以有效消除IOT設備上的麥克風所承受的振動，改善回聲消除的效果，讓智能設備聽的更“懂”，人機交互更加流暢自然，大幅提升用戶的語音交互體驗。減振硅麥可以用在手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類智能終端和智能家居產品上。”
本輪投資方鼎青投資總監康宇認為：“隨著AI應用的普及，作為AI入口之一的聲學領域，對硅麥克風的需求日益豐富，而未來硅麥克風的核心競爭能力體現在芯片設計和迭代能力上。通用微團隊是國內少有的具有硅MEMS芯片設計能力的團隊，完成過多代MEMS麥克風的迭代和研發，具有豐富的MEMS設計能力，和極強的聲學系統工程能力。隨著未來AI應用的普及和發展，通用微的市場空間會更加廣闊。”
天眼查信息顯示，通用微（深圳）科技有限公司成立于2017年4月，法定代表人為王云龍。通用微科技是一家致力于為客戶提供端側智能語音傳感芯片、智能語音交互解決方案的公司。通用微科技的技術團隊由國內聲學MEMS傳感器的開拓者王云龍博士領銜，扎根聲學 MEMS 近二十年。公司聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖的專家，將聲學微型傳感器的研發與基于人工智能的算法及軟件相結合，從聲學原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數字信號處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產業鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會等核心難題。通用微采用單芯片的方式，為客戶提供標準化的軟硬件端側語音入口解決方案。
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