驍龍875決定了高通未來行業地位
蘋果今年推出的A14芯片,在性能提升上著實擠了一把牙膏。而在安卓陣營,蓄勢待發的驍龍875,芯片規格信息正一點點地釋放出來。
不出意外的話,它將成為明年安卓旗艦新機們的御用芯片。現在距離驍龍875正式亮相還有幾天時間,我們整理了一份詳細的曝光匯總和解析。如果你準備換機的話,不妨先來提前了解下。
芯片核心也有超大杯
首先可以確定的是,驍龍875會采用5nm工藝制程,跟上蘋果A14以及麒麟9000的腳步。不過,根據外媒的最新爆料,這次高通會轉向三星陣營,把驍龍875交由三星代工。這樣一來,驍龍875將成為三星代工的首款5nm芯片。
但是,這項爆料現在還不知道準不準。畢竟去年驍龍865發布前,也有大量消息稱這款芯片將由三星代工。而最終,驍龍865的代工訂單還是給了臺積電。
在芯片架構上,驍龍875將繼續沿用“1+3+4”體系,即1顆超大核、2顆大核以及4顆小核。而超大核將基于ARM X1架構打造,有望帶來更大幅度的性能提升。根據ARM官方的數據,相比A77,X1核心的同頻性能最多能提升30%,但代價是增加了50%的功耗。也就是說,X1在手機上能發揮出多少水平,一方面取決于工藝制程升級能帶來的功耗改進幅度,另一方面則取決于手機產品的散熱效果。

至于驍龍875將采用的三顆A78核心,ARM對A78給出的性能描述非常含糊。3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%,即同頻性能只提升了4%,還是在工藝升級到5nm的情況下。目前看來,A78的優勢更多體現在功耗方面。
另外,前陣子,三星Exynos 1080正式發布。它是首款采用A78架構的芯片,并且是基于自家的5nm工藝。從安兔兔跑分來看,三星Exynos 1080的CPU性能和驍龍865基本一致。這樣看來,A78的實際性能相比A77會有提升,但幅度或許不那么讓人驚喜。

GPU方面,驍龍875將采用Adreno 660,作為驍龍865上Adreno 650的升級版。只是,關于它的理論或者真實性能,現在還沒有確切的消息。
跑分揭秘性能
盡管跑分不能完全代表手機芯片的真實性能,但也能通過可量化的指標,大致展現出芯片的基本性能。今年10月份,知名爆料博主@數碼閑聊站放出了驍龍875工程機在GeekBench 4中的跑分成績:單核4900、多核14000左右。作為對比,驍龍865的跑分為單核4300、多核13000。他當時表示,驍龍875機型暫時跑不了GeekBench 5。從這個成績來看,驍龍875的性能提升幅度非常有限。

進入11月份后,GeekBench平臺又出現一臺小米工程機的跑分,GeekBench 5單核1105、多核3512。這個分數明顯超過了現有的驍龍865機型,大概率來自采用驍龍875的小米工程機。根據我們之前的測試,驍龍865的GeekBench 5分數大概為單核903、多核3303(測試機型:小米10 Pro),可以發現驍龍875的單核性能提升了22%、多核性能提升了6%。

日前,數碼閑聊站透露了驍龍875安兔兔中的跑分成績——740000,相比驍龍865大概高了140000分。粗略算下來,驍龍875的整體性能提升了20%以上。而且,考慮到現有的跑分機型基本都是工程機,驍龍875量產機型的成績可能還會更高。

和同代芯片對比的話,驍龍875的成績則領先于麒麟9000和三星Exynos 1080。只是,相比蘋果A14芯片(iPhone 12 GeekBench 5跑分單核1592、多核3797,雷科技測試數據),驍龍875 CPU 單核性能仍然有比較大的差距,但多核性能已經迎頭趕上。
小米11首發?
高通已經正式宣布,將于12月1日也就是下周二召開2020驍龍技術峰會。按照慣例,驍龍875這一天會正式發布。在此之前,各大安卓廠商早已和高通接洽,各家的機型也都在緊鑼密鼓地準備當中。現在,已經曝光的驍龍875機型包括小米11、三星S21、一加9等。
至于誰能搶到驍龍875的頭籌,三星和小米這兩家品牌自然最有可能。值得一提的是,高通近日還公布了12月1日峰會上的首日演講嘉賓名單,而放在首位的就是小米雷軍,領先于索尼移動和一加。

考慮到小米每年旗艦機型的巨大出貨量以及它和高通的緊密合作關系,小米11拿到驍龍875國內首發權的可能性非常大。至于海外市場,雖然從第三季度財報來看,小米的增長勢頭非常猛,但三星仍然穩坐海外市場頭把交椅,拿到首發的可能性更大。
關于小米11,除了驍龍875外,現在實錘的爆料其實不是特別多。綜合數碼閑聊站等渠道的曝光消息,可以基本確定的是,小米11的屏幕會迎來比較大的升級,主要變化在于Pro版應該會升級到2K+120Hz。充電功率方面,小米已經可以做到120W有線和80W無線,至于會不會用在小米10上,還要看小米對其產品定位的取舍。

另外,相比驍龍865機型,驍龍875旗艦的發布時間還會提前,具體為明年1月份。對有意換新機的人來說,這可能是個好消息。
芯片競賽,不會停息
一直以來,蘋果A系列芯片的性能一直讓安卓陣營望塵莫及。但在5nm這個關鍵節點上,安卓對手們有迎頭趕上的趨勢。相比A14的擠牙膏,高通、華為、三星都使出了乘勢追趕的勁頭。驍龍875的多核CPU性能和A14差距已經很小,麒麟9000的GPU跑分也很接近A14。

在芯片市場,對各家芯片廠商而言,都是不進則退。也正是持續的競爭和不斷的進步,才能讓消費者持續獲得更加好的產品體驗。手機市場如此,PC行業也是這樣。AMD的強勢崛起,給了英特爾、英偉達十足的壓力,讓它們不得不放棄擠牙膏、推出更具性價比的芯片產品。
在安卓芯片市場,高通一度占據了絕對的領先優勢,一時間也是刀法精湛、各類套娃芯片層出不窮。但今年年初以來,聯發科在中低端持續發力,推出了多款主打性價比的甜點芯片,一下子打開了市場。盡管聯發科在高端旗艦領域還無法和高通一對一抗衡,但也能構成一定的威脅。

而正由于這樣,我們將能見到性能更強的手機芯片、用上更香的手機產品。從我們獲得的種種信息來看,驍龍875以及驍龍875機型值得期待。
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