英特爾宣布投資 200 億美元新建工廠,將為其他公司生產(chǎn)芯片
英特爾的新 CEO Pat Gelsinger 宣布了幾項(xiàng)重要計(jì)劃。Gelsinger 公布了將更多英特爾芯片生產(chǎn)外包給第三方代工廠的計(jì)劃;向美國(guó)亞利桑那州的兩個(gè)新工廠投資 200 億美元;以及將設(shè)立一個(gè)新部門(mén)「英特爾代工服務(wù)部」(Intel Foundry Services),為其他公司生產(chǎn)芯片。
上述公告屬于英特爾設(shè)計(jì)和制造的新「IDM 2.0」戰(zhàn)略。戰(zhàn)略包括三個(gè)部分。首先,英特爾自有的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)仍將會(huì)在自家產(chǎn)品方面扮演重要角色;其次,從 2023 年開(kāi)始,包括臺(tái)積電、三星等在內(nèi)的代工廠將生產(chǎn)面向消費(fèi)者和企業(yè)芯片的「英特爾計(jì)算產(chǎn)品核心產(chǎn)品」。
第三,是新公布的獨(dú)立業(yè)務(wù)集團(tuán)英特爾代工服務(wù)部,領(lǐng)導(dǎo)人是 Randhir Thakur,將利用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)為客戶(hù)開(kāi)發(fā)制造 x86、ARM 和 RISC-V 處理器。英特爾對(duì)外提供代工服務(wù)的芯片廠主要位于美國(guó)和歐洲,該業(yè)務(wù)的合作伙伴包括 IBM、高通、微軟、Google 等。
英特爾在制造方面的擴(kuò)張正值緊要關(guān)頭:包括在亞利桑那州投資 200 億美元新建芯片廠,以擴(kuò)大英特爾現(xiàn)有的 Ocotillo 園區(qū)。緊迫的全球半導(dǎo)體短缺狀況意味著對(duì)芯片的需求達(dá)到歷史最高水平。新投資代工廠以及新的代工廠服務(wù)業(yè)務(wù),可以幫助英特爾開(kāi)辟新渠道,以采購(gòu)對(duì)汽車(chē)、游戲機(jī)、顯卡等產(chǎn)品都至關(guān)重要的芯片。Gelsinger 還預(yù)告稱(chēng),更多工廠正在建設(shè)中,并承諾在今年晚些時(shí)候公布在美國(guó)、歐洲和世界其他地方進(jìn)行擴(kuò)張的消息。
英特爾還宣布了和 IBM 的新研發(fā)合作計(jì)劃,主要關(guān)注下一代的邏輯芯片和半導(dǎo)體封裝技術(shù)。但計(jì)劃的細(xì)節(jié)尚未公布。
最后,英特爾還宣布將用新的「英特爾創(chuàng)新」大會(huì)來(lái)取代傳統(tǒng)的「英特爾開(kāi)發(fā)者論壇」。創(chuàng)新大會(huì)定于今年 10 月份在舊金山舉行。
英特爾現(xiàn)在處于關(guān)鍵的十字路口:該公司面臨來(lái)自 AMD 和蘋(píng)果基于 Arm 的 M1 系列芯片的日益激烈競(jìng)爭(zhēng)。在半導(dǎo)體制造技術(shù)上,英特爾曾經(jīng)在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,但現(xiàn)在已經(jīng)明顯落后于臺(tái)積電和三星電子等對(duì)手。上文提到的這些計(jì)劃,代表英特爾希望趕緊修正航道。
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