AI芯片公司SambaNova獲軟銀領投6.76億美元融資,估值達51億|全球快訊
創頭條編譯 ?4月13日,SambaNova Systems,一家為AI工作負載開發芯片的創業公司,宣布獲得6.76億美元D輪融資,交易后估值達到51億美元。
該輪融資由軟銀愿景基金2領投,新投資者淡馬錫、新加坡政府投資公司(GIC)和現有投資者貝萊德、英特爾資本(Intel Capital)、谷歌旗下風投公司GV等參投。
SambaNova成立于2017年,總部位于美國加州帕洛阿爾托,由甲骨文公司前工程高管Rodrigo Liang和斯坦福大學教授Kunle Olukotun和Chris Ré聯合創辦,致力于開發基礎設備來處理AI工作負載。該公司提供的系統可用于運行從數據中心到邊緣計算的AI和數據密集型APP。
在2B業務領域,SambaNova的競爭對手包括英偉達、美國的Cerebras Systems和英國的Graphcore等公司。
迄今,SambaNova融資超過10億美元,成為全球資金最雄厚的AI公司之一,此前獲得貝萊德領投的2.5億美元C輪融資和英特爾投資領投的1.5億美元B輪融資。
利用新融資,SambaNova計劃擴大客戶群,尤其是在數據中心市場。
編譯:鄧桂華。創頭條(Ctoutiao.com)獨家稿件,轉載請注明鏈接及出處。郵箱:dengguihua@ctoutiao.com
原文——https://techcrunch.com/2021/04/13/sambanova-raises-676m-at-a-5-1b-valuation-to-double-down-on-cloud-based-ai-software-for-enterprises/
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