越來越多龍頭企業急于自研芯片，這次是vivo
vivo自主研發的首款專業影像芯片——vivo V1今日亮相，而將于9月9日推出的vivo X70系列手機新品將搭載該芯片。
vivo之所以推出專業影像芯片，是因為面對復雜光線、暗光場景、極限夜景以及眾多視頻拍攝場景時，手機的影像算力、芯片功耗都需要進一步升級進化。
vivo 影像算法總監杜元甲在發布會上稱，“隨著手機攝影向生產力工具的演變、消費者拍攝需求的增加，手機的計算能力面臨運算量大和高能耗的問題。尤其是在復雜光源的夜景以及拍攝視頻時，運算量呈指數級增長，對手機的算力提出了更高的要求。傳統的軟件解決方案，并不能很好的滿足這一需求。”
最終，vivo與手機SoC廠商（芯片供應商）深度合作，歷時24個月、投入超300人研發，生產出自研芯片V1。作為一款全定制的特殊規格集成芯片，專業影像芯片V1與主芯片協作，效果體驗兼容兼得，擁有高算力、低時延、低功耗的特性。
這相當于將旗艦級桌面電腦吞吐能力搬到手機中，V1的算法輔助并強化主芯片的夜景影像效果，在夜景拍攝下降低噪點，拍出清晰夜景。
專業影像芯片V1的亮相，是vivo芯片戰略的第一步，未來vivo將會在芯片領域進行更全面的探索，針對特定場景拓展，最終實現全場景目標。
此前，多個平臺的公開信息指出，vivo正在大面積招聘芯片類專業人才，其中ISP總監的年薪開到144W-180W，其它相關崗位的年薪也相當的豐厚，vivo的自研芯片之路終于浮出水面。
據了解，ISP是手機芯片系統中的重要組成部分，負責圖像處理部分，其與常見的華為麒麟、高通驍龍等通用SOC（系統級芯片）是部分和整體的關系。SOC包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合，分管計算、圖像、通信等不同任務。?
現在行業對影像的競爭已經到了白熱化地步，不僅要聯合全球最知名的相機、鏡頭廠商，還會從硬件做出差異化，所以ISP就成為了首選。
其實早在2019年就傳出vivo自研芯片的信息，當時vivo執行副總裁胡柏山對外表態，vivo在2018年初就已經考慮參與到SoC設計當中，他還表示實現這個目標就需要相關的專業人才，vivo會建立300-500人的芯片團隊 ，不過這個芯片團隊不僅僅從事芯片研發。
就在最近，vivo 執行副總裁胡柏山再次對外表示，vivo 會將資源重點放在聚焦算法、IP 轉化和芯片架構設計，而芯片流片等生產制造環節，都交給合作伙伴完成。
除了vivo，OPPO也在同步推進自研SOC計劃，有消息稱或將用于明年上市的 Find X4 系列手機上。也就是說，隨著OPPO、vivo入局，華米OV四家國內一線手機廠商已悉數入場造芯，替代部分高通和聯發科芯片。
事實上，不止手機廠商，越來越多科技巨頭不滿足于依賴通用芯片，轉而開發自己的芯片，以滿足其產品或應用的特定要求。因為許多公司已經感到，它們的創新步伐正受到芯片制造商的限制。
目前，時不時就傳來大型科技公司的芯片項目誕生，尤其是蘋果在2020年11月宣布放棄英特爾的X86架構，并自研M1處理器用于配置新款Mac和iPad。
特斯拉近期宣布正在打造一款名為“Dojo”的芯片，用于在數據中心訓練人工智能網絡。早在2019年，特斯拉就開始使用定制人工智能芯片生產汽車，幫助車載軟件應對道路情況并做出決策。
百度上個月發布了一款人工智能芯片“昆侖2”，旨在幫助設備處理大量數據并提高計算能力；該公司表示，“昆侖2”芯片可以用于自動駕駛等領域，并已經進入量產階段。
埃森哲全球半導體主管Syed Alam表示：“這些公司越來越希望使用定制芯片、而非與競爭對手相同的通用芯片，以滿足其產品或應用的特定要求。”“這讓它們在軟件和硬件的整合上擁有更多控制權，同時也有助于從激烈的競爭中脫穎而出。”
英國芯片制造商Dialog Semiconductor的前非執行董事Russ Shaw表示，定制芯片的性能更好，且成本更低。“這些經過專門設計的芯片有助于降低產品和設備的能耗，無論是智能手機還是云服務的設備”。
持續的全球芯片短缺，再加上疫情給芯片供應鏈帶來沖擊，也是這些企業重新考慮自研芯片的另一個原因，加速了自主生產芯片的決心。
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