蜂窩物聯網基帶芯片設計公司移芯通信完成數億元 B 輪融資
蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（芯通信）今日宣布已完成數億元人民幣 B 輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A 輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。
移芯通信于 2017 年 2 月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。
移芯通信已成功研發 EC616 等 NB-IoT 芯片產品，憑借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓” 等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可，實現大批量出貨。同時，Cat1bis 芯片 EC618 也正在研發過程中，預計 2021 年量產上市。
啟明創投合伙人葉冠泰表示：“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景，尤其是在支持國家新基建發展的產品方向，包括 4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業的頭部企業。”
移芯通信表示，公司正在為未來上市進行積極準備。
注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。
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具體來看，...
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