復(fù)盤雷軍7年造芯夢(mèng):從澎湃S1到C1,從集成芯片到小芯片

【獵云網(wǎng)北京】3月31日?qǐng)?bào)道(文/蘇舒)
當(dāng)小米造勢(shì)已久的澎湃芯片掀開帷幕,意外之余卻又在情理之中。
這一次,小米官宣的澎湃C1芯片,作為一款I(lǐng)SP芯片而存在,聚焦在專業(yè)影像,和小米官宣前各媒體的猜測(cè)差別無(wú)二。
距離上一次手機(jī)SoC芯片——澎湃S1的發(fā)布,已經(jīng)過了4年時(shí)間。這四年,小米的澎湃芯片歷經(jīng)了一次又一次流片失敗的陰影后,沉寂大海,逐漸被外界淡忘。但雷軍的造芯夢(mèng)從未止步,雷軍在這一次春季發(fā)布會(huì)上坦言“我知道,這條路很漫長(zhǎng),我們心懷敬畏,這條路也充滿了險(xiǎn)阻,但小米從來(lái)最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險(xiǎn)峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登,為用戶提供更出色的體驗(yàn),我們探索的腳步不斷,澎湃的濤聲永不停息。”
時(shí)隔4年,在堅(jiān)持自研的道路上,恰逢芯片被“卡脖子”的關(guān)鍵時(shí)機(jī),雷軍是時(shí)候向外界交出一份關(guān)于芯片的答卷。和2017年直接挑戰(zhàn)手機(jī)的核心—SoC芯片相比,這一次發(fā)布的澎湃C1(ISP芯片),或許也意味著,在芯片的這條路上,雷軍走的更穩(wěn),更踏實(shí)了。

但這并不意味著雷軍放棄了自研核心芯片的道路,就向雷軍提到的“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步”,未來(lái),雷軍是否還能在芯片的道路上心潮澎湃,或許還有待下一個(gè)四年的驗(yàn)證,但從小米目前的產(chǎn)品迭代周期來(lái)看,下一次的“心潮澎湃”并不遙遠(yuǎn)。
澎湃C1:聚焦專業(yè)影像層面
在這一次春季發(fā)布會(huì)前夕,雷軍微博發(fā)布了一張“我心澎湃”的官宣圖,和2017年官宣澎湃S1稍許不同的是,這一次,在“我心澎湃”之下,還有一行小字——“這次,我們做了個(gè)小芯片“。
當(dāng)晚,在介紹完小米第一款量產(chǎn)的萬(wàn)元高端機(jī)MIX之后,雷軍用了不到5分鐘的時(shí)間,提到了澎湃小芯片——澎湃C1,同時(shí)公布澎湃C1芯片會(huì)搭載在MIX中。
據(jù)介紹,澎湃C1芯片是脫離SoC芯片,是一款獨(dú)立存在在主板之上的專業(yè)影像芯片ISP。該款芯片是小米首款自研專業(yè)影像芯片,旨在更精細(xì)的3A處理上。
具體而來(lái),SoC芯片和ISP芯片就像是全局和部分的關(guān)系。手機(jī)SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合,分管計(jì)算、圖像、通信等不同任務(wù),而ISP主要處理的任務(wù)是相機(jī)數(shù)據(jù),中文名為圖像信號(hào)處理芯片。而一顆出色的ISP能更好地處理手機(jī)鏡頭中采集的色彩、光線等信息,優(yōu)化拍攝影像的效果。
這一次小米推出ISP芯片和小米手機(jī)主打影像方面的特性分不開。從小米的發(fā)布會(huì)慣例來(lái)看,小米新品手機(jī)推出的重點(diǎn)在于影像硬件設(shè)施和影像處理技術(shù)上。而目前,國(guó)內(nèi)手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)除了續(xù)航、充電、性能等,最重要的部分還在于影像功能,用手機(jī)拍照、攝影已經(jīng)成為手機(jī)營(yíng)銷重頭戲。
小米在影像上的進(jìn)步,或是高通提供的ISP芯片已經(jīng)不能滿足小米在影像上的發(fā)展需求,采用自研芯片的方式,除了有針對(duì)性地優(yōu)化影像處理效果,更能直接賦能產(chǎn)品。
據(jù)了解,澎湃C1能做到更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理,采用雙濾波器配置,可實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理,數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%,同時(shí)對(duì)CPU和內(nèi)存的占用非常低。

此外,雷軍還透露,配合自研算法,澎湃C1更快、更精準(zhǔn)的AF對(duì)焦性能,可大幅提高暗光、小物體及平坦區(qū)域?qū)鼓芰Γ黄涓珳?zhǔn)的AWB白平衡算法,可精準(zhǔn)還原復(fù)雜混合環(huán)境光源環(huán)境;澎湃C1還有更準(zhǔn)確的AE曝光策略、更佳的夜景對(duì)比度以及高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景表現(xiàn)。
小米造芯記
雷軍的心是從2014年開始澎湃的,也是在那個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn),雷軍提出了造芯的想法并立項(xiàng),宣布成立獨(dú)資的子公司松果電子。
小米造芯的初心,可以從三星自研芯片的道路看出原因。一直以來(lái),沒有自研芯片的手機(jī)廠商一直受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng),不得不按照芯片廠商的路線圖去設(shè)計(jì)新品。此外,由于芯片供應(yīng)商生產(chǎn)力的問題,往往導(dǎo)致手機(jī)發(fā)布時(shí)間延后甚至缺貨。
自研芯片,即可擺脫以上困擾,又可以自用擺脫同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。三星就是一個(gè)典型的例子,經(jīng)過詳細(xì)考量后,三星放棄了驍龍平臺(tái),全系采用自研的獵戶座芯片,自主可控力上升,三星也成功化險(xiǎn)為夷。但是,盡管三星在自研獵戶座芯片后,由于處理器基帶的硬傷,三星和高通仍舊保持著合作的關(guān)系,這都是后話了,但也充分驗(yàn)證了,自研芯片這條路,道阻且長(zhǎng)。
在小米造芯之前,擁有自研芯片能力的企業(yè)除了高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商之外,在手機(jī)領(lǐng)域就只有蘋果、三星和華為。
和華為造芯環(huán)境相比,小米顯然占據(jù)了時(shí)代的優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉,海思半導(dǎo)體成立于2004年,其前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。而華為第一個(gè)真正意義上的手機(jī)芯片是K3V2,歷經(jīng)了近7年的時(shí)間,到2012年才正式發(fā)布。道2014年初,華為推出麒麟910,同樣是歷經(jīng)了近10年的時(shí)間。
而小米從造芯立項(xiàng)到第一款澎湃S1芯片的出現(xiàn),花了僅3年時(shí)間。而雷軍在澎湃S1發(fā)布會(huì)上透露,澎湃S1芯片的研發(fā)實(shí)際上只用了17個(gè)月。這么驚人的速度,小米趕上了自研芯片的最佳時(shí)機(jī)。
在《財(cái)經(jīng)天下》周刊的報(bào)道中曾提到,“自研芯片,從技術(shù)上來(lái)說(shuō)其實(shí)并不困難。造芯片就像造手機(jī),配件早已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化了。“一位華為前員工說(shuō)到,在ARM等公司的共同努力下,芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化了,不像華為開始做海思時(shí)那么困難。
除了時(shí)代的機(jī)遇外,松果電子自身同樣早已是跨入了芯片的圈子。據(jù)報(bào)道,松果電子前CEO朱凌,之前是小米BSP團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人,可以從軟件層面去理解用戶需求并對(duì)芯片提出要求。此外,松果電子主要成員葉淵博擅長(zhǎng)Liunx開發(fā)。據(jù)ARM高管透露,當(dāng)初ARM平臺(tái)上最早的Device Tree代碼就是葉淵博從PowerPC平臺(tái)移植過來(lái)的。
此外,松果電子還從大唐電信旗下的聯(lián)芯科技以1.03億元的價(jià)格購(gòu)買了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。在這樣的背景下,澎湃S1芯片在2017年正式推出,并首次搭載在小米5C手機(jī)中。
被機(jī)遇厚望的小米“親兒子”小米5C上市表現(xiàn)不盡人意,剛上市沒多久就開始降價(jià),從1499降到1299。小米5C主要問題還是出現(xiàn)在澎湃S1芯片上,作為手機(jī)最核心的零部件,處理器在很大程度上影響著手機(jī)的性能,而澎湃S1處理器并不抗打,手機(jī)發(fā)熱、耗電速度快等問題嚴(yán)重。
自研芯片,特別是自研手機(jī)最核心的SOC芯片的艱難,雷軍可能在2017年的那個(gè)夏天感受尤為深刻。而在此后,雷軍仍舊不甘心,不斷嘗試澎湃S2。據(jù)報(bào)道,2017年3月,澎湃S2第一版流片,內(nèi)部確認(rèn)芯片設(shè)計(jì)有問題,不能亮機(jī);8月第二版流片依舊無(wú)法亮機(jī);12月,第三版流片還是無(wú)法亮機(jī)。到2018年3月,澎湃S2第四版流片被爆出存在重大Bug需要推倒重來(lái)……
自此,雷軍的造芯夢(mèng),很難再澎湃起來(lái)了,而澎湃芯片也逐漸淡出了觀眾的視野。
“曲線救芯”——小米芯片的投資版圖
但雷軍的芯片夢(mèng),絕對(duì)不止于一次又一次的自研失敗。和自研同軌而行的是,雷軍通過小米旗下長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金花錢投出來(lái)的芯片版圖。這也一再被外界視為雷軍的“曲線救芯”策略。
據(jù)天眼查統(tǒng)計(jì),小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金自成立以來(lái)公開投資時(shí)間有70起,投資對(duì)象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。
在這些企業(yè)中,有近19家芯片領(lǐng)域相關(guān)企業(yè),涵蓋了手機(jī)智能硬件供應(yīng)鏈、電子產(chǎn)品核心器件、新材料及新工藝等領(lǐng)域。在近半年的時(shí)間內(nèi),小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資了像芯來(lái)科技、天易合芯等在RISC-V芯片和SoC芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)。此外,自研芯片的重點(diǎn)之一基帶也已經(jīng)納入小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金的主要投資范圍中。去年2月份,小米投資了主打通信基帶的翱捷科技,其擁有國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的5G全網(wǎng)通技術(shù)。此外,針對(duì)智能家居芯片的投資,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金也有所布局。
小米對(duì)這些企業(yè)的投資更多的在于戰(zhàn)略投資上,既然自研受挫,像小米智能家居生態(tài)鏈布局一般,通過投資打造小米芯片的護(hù)城河也未嘗不可。和小米在芯片的投資版圖一樣的,還有華為、OPPO。前不久,華為旗下的哈勃投資入股了湖北九同方微電子有限公司,其擁有全球領(lǐng)先的EDA領(lǐng)域資深架構(gòu)師和IC設(shè)計(jì)專家;OPPO同樣投資了多家芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的公司。
小米芯片版圖雙軌并行下,投資動(dòng)作可見其野心勃勃,同時(shí),雷軍卻也不甘在自研的道路上停滯不前。
據(jù)報(bào)道,2020年4月,因?yàn)檠邪l(fā)不力小米將松果電子進(jìn)行重組,其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建成新公司南京大魚半導(dǎo)體,并開始獨(dú)立融資。調(diào)整后,小米持有大魚半導(dǎo)體25%的股權(quán),團(tuán)隊(duì)集體持有75%的股權(quán)。小米稱,松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā),南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。

從小芯片入手,并不意味著雷軍放棄了對(duì)SoC芯片的研發(fā)。在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),雷軍也一再?gòu)?qiáng)調(diào),澎湃芯片還在繼續(xù)。其實(shí),早在小米十周年之際,雷軍也曾公開對(duì)外界談到“澎湃芯片確實(shí)遇到了巨大困難,但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。”
這一次對(duì)外公布ISP芯片,既是小米對(duì)自研芯片這4年沉寂期的對(duì)外成果發(fā)布,更是雷軍極力自證小米自研芯片的決心和實(shí)力,就像是ISP芯片和SoC芯片的關(guān)系一般,從小及大,或?qū)⒁馕吨总娫跉v經(jīng)自研芯片的重重困難之后,開始一步一個(gè)腳印,向著最終的澎湃S2前進(jìn)。對(duì)于外界來(lái)說(shuō),或許不久后就可以再見澎湃S2。
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